Qualcomm 日前宣佈，已與蘋果續簽全球專利許可協議。根據披露的資訊，新協議將自 2027 年 4 月 1 日起生效。Qualcomm 技術許可業務執行副總裁兼總經理約翰·韓在簡短聲明中表示，雙方很高興延長與蘋果的許可協議。不過，協議的具體條款並未公開。此次續簽，延續了兩家公司自 2019 年達成和解後的專利授權合作關係。2019 年，蘋果與 Qualcomm 結束長期糾紛，並同意就使用 Qualcomm 專利向後者支付專利許可費。
按照當時的安排，雙方簽署的協議中包含延期選項。
在 2024 年，蘋果已經啟用了這一延期條款，將原有協議的到期時間延長至 2027 年 3 月底。此次 Qualcomm 宣佈的新協議，則意味著雙方的專利許可關係將在現有協議結束後繼續保持連續，不會因到期而中斷。從目前資訊來看，這份新協議主要確保蘋果未來仍可繼續使用 Qualcomm 相關專利技術，而蘋果也將繼續向 Qualcomm 支付金額未披露的專利許可費用。由於協議內容保密，外界暫時無法獲知授權範圍、費率變化以及協議期限等更具體的資訊。
Qualcomm 與蘋果的專利合作關係將持續至 2027 年
值得注意的是，儘管蘋果近年來一直在推進自研基帶晶片，以減少對 Qualcomm 調制解調器產品的依賴，但在專利層面，雙方仍保持合作關係。這也意味著，即便蘋果未來進一步降低或完全停止採用 Qualcomm 基帶方案，只要繼續使用涉及 Qualcomm 的相關專利技術，仍可能需要按照協議向 Qualcomm 支付專利費用。此次續簽，也再次反映出通信專利授權在移動產業鏈中的長期影響。
