台積電關聯公司考慮在新加坡建設第二座晶圓廠以滿足市場需求

9 月 28 日,台積電關聯公司世界先進與荷蘭恩智浦半導體的合資企業 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)在新加坡舉行首座 12 英寸晶圓廠的落成典禮,並同時宣佈正在考慮興建第二座新加坡晶片廠。世界先進兼 VSMC 董事長方略在接受訪問時表示,新工廠將能夠生產比新加坡首廠更先進的晶片。

VSMC 首座 12 英寸晶圓廠位於新加坡淡濱尼,於 2024 年 12 月動工,經過 22 個月建設後正式啟用。該工廠從開工建設到試生產僅用了 18 個月,遠快於通常建設一座晶片廠所需的兩年多時間。首批晶片的良率至少達到 99%。工廠專注於 40 至 130 納米的成熟特殊製程,生產混合信號電路、電源管理、模擬及中介層產品,服務於高性能計算、移動、汽車、工業及消費電子等終端市場。該工廠計劃於 2027 年第一季度開始量產,預計到 2029 年達到滿產,月產能約 44,000 片 12 英寸晶圓,並將創造約 1,600 個高科技工作崗位。

工廠符合 LEED 與 Green Mark 綠色建築標準,並採用全自動化智能製造模式。

VSMC 將成為新加坡半導體產業的重要一環

值得注意的是,該工廠還將幫助台積電生產關鍵的中介層,該中介層用於先進晶片封裝,作為連接不同類型晶片的基板,服務於英偉達、 Google 和博通等領先 AI 晶片製造商。台積電是 VSMC 的最大股東,持股約 19%。

方略在訪談中透露,首座工廠的產能“一投產便已售罄”,且均有長期合約支撐。受人工智能基礎設施熱潮推動,市場需求強勁。他表示,“供應短缺將持續一段時間”,“我們當初就應該在這裡建兩座工廠。”關於第二座工廠,方略表示新工廠可以生產比首座更先進的晶片,但不願估算潛在成本。他提到:“現在談預算還為時過早,因為我們還沒有決定採用哪種技術。技術不同,總投資規模會很不一樣。

”事實上,第二座工廠的討論早在今年 5 月便已啟動。世界先進在 2026 年第一季度法人說明會上表示,已開始 VSMC 晶圓廠產能擴充計劃的初步討論與規劃。TrendForce 當時的報導指出,VIS 董事長已確認正在評估建設第二座 12 英寸晶圓廠,因現有產能已被客戶全部預訂。

首座工廠的投資規模經歷了調整。受益於台積電的設備支持,該項目第一階段總投資從原定的 78 億美元降至 67 億美元。其中,世界先進和恩智浦分別出資 24 億美元和 16 億美元,其餘 27 億美元來自客戶的長期產能保證金或使用費、貸款及政府補貼。目前已有超過 200 台機台在廠內安裝,台積電營運暨廠務副總莊子壽也親自到場見證新廠啟用。在產品結構方面,首座工廠的滿載月產能從最初規劃的 5.5 萬片下調至 4.4 萬片,並新增了硅中介層代工項目。

業內觀察認為,此舉可能使世界先進進入 AI 先進封裝 CoWoS 供應鏈。而首座工廠產能提前售罄,意味著滿載時程有望提前,有助於降低產能爬坡期對毛利率與獲利的衝擊。

項目規格
投資規模67 億美元
月產能44,000 片 12 英寸晶圓
良率超過 99%

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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