在華為 Mate 90 系列及全場景新品發佈會上，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端 BG 董事長餘承東對全新的 Mate 90 系列所搭載的麒麟晶片矩陣進行了詳細的技術解讀與參數公佈，並深度展示了端側 AI 大模型在全新 NPU 架構上的落地應用。
華為 Mate 90 系列搭載的麒麟晶片性能顯著提升
餘承東首先介紹了華為 Mate 90 搭載的麒麟 9030 旗艦 τ 晶片。與麒麟 9020（Mate 80 搭載）相比，該晶片在 CPU 性能上提升了 13%，GPU 性能提升了 54%，NPU 性能提升了 13%。同時，麒麟 9030 集成了移動安全處理器 MSP（Mobile Security Processor），支持後量子密碼算法（Certified Post-Quantum Cryptography），具備抗未來量子攻擊的能力。
針對華為 Mate 90 Pro，餘承東詳解了麒麟 9035 旗艦 τ 晶片的參數。麒麟 9035 在 CPU 性能上提升 11%，GPU 性能提升 10%，NPU 性能大幅提升 51%。作為發佈會的重頭戲，餘承東重點解讀麒麟 9050 Pro 邏輯折疊 τ 晶片（Logic Folding τ SoC）。該晶片通過“邏輯單元三維重構，突破尺寸限制”，實現了晶體管個數/mm² 達到 2.38 億，晶體管密度提升 28%。
在互聯技術上，麒麟 9050 Pro 採用“高密垂直互聯通道，信號直連直達”，信號傳輸鍵合數量達到 500 萬，跨 Die 傳輸帶寬達到 125 TB/s。
餘承東進一步展示了麒麟 9050 Pro 的內部架構圖。該晶片集成了靈犀 CPU（Linxi Core CPU），採用 9 核 16 線程設計，多核性能提升 23%；配備馬良 GPU（Maleoon GPU），渲染性能提升 40%；搭載達芬奇架構 NPU（Da Vinci Architecture NPU），性能提升 140%；搭載第十代 ISP，長焦清晰度提升 34%。
此外，晶片內部還集成了巴龍基帶（Balong Modem）、ISP 及 MSP 等核心模塊。
麒麟 9050 Pro 在 AI 能力上實現重大突破
在 AI 能力方面，餘承東詳細介紹了麒麟 9050 Pro 所搭載的達芬奇架構 NPU 在端側 AI 上的突破。該晶片支持端側 30B MoE 大模型（On-device multimodal MoE LLM），總參數規模達到 30 億，場景理解能力提升 47%。在現場演示中，基於該 NPU 的 AI 離線修圖功能得到了展示，進一步體現了端側大模型在圖像處理與場景識別上的實際應用能力。
