近日，《華爾街日報》報導指出，人工智能晶片的融資潮正在由公開債券市場轉向私人信貸。近期，博通、甲骨文等美國科技企業積極推進大規模融資，以便採購 AI 晶片。甲骨文和博通正在為 OpenAI 定製人工智能晶片項目，洽談的融資金額超過 500 億美元，博通已與阿波羅全球管理、黑石集團等私人信貸機構進行了早期接觸，這筆資金將用於博通與 OpenAI 聯合開發的定製晶片項目。
分析人士指出，當前人工智能建設的成本已超過這些公司依靠自有資金和常規債券發行所能承擔的限度。市場分析認為，過去人工智能建設的融資主要依賴於利潤和公開債券，而現在，私人信貸機構正成為人工智能競賽的核心資金來源。市場擔憂如果人工智能相關晶片產業的收入增長慢於預期，貸款方將直接承擔損失。
私人信貸機構成為人工智能晶片產業的主要資金來源
同時，甲骨文正與阿波羅和高盛洽談一項專門的融資安排，旨在為一座 1 吉瓦數據中心採購晶片。知情人士透露，甲骨文希望在今年內完成這筆交易，目前仍在與多個潛在融資夥伴進行討論。
根據《金融時報》的報導，SpaceX 的融資動向也引起了關注。知情人士表示，SpaceX 正在與阿波羅牽頭的貸款方洽談約 400 億美元的融資，用於購買英偉達晶片，其中約 100 億美元為銀行貸款，300 億美元為投資級債券。債券基金 Pimco 參與了相關貸款方之間的討論，預計該交易將在 2027 年完成，而非今年內。阿波羅和 Pimco 均拒絕置評，SpaceX 和英偉達未立即回應媒體的詢問。
市場擔憂的核心在於：如果人工智能相關晶片產業的收入增長慢於預期，貸款方將直接承擔損失。當前人工智能建設的成本超出了這些公司依靠自有資金和常規債券發行所能支撐的限度，私人信貸機構正成為人工智能競賽的核心資金來源，這也意味著風險從科技公司的資產負債表轉移到了私人信貸機構的貸款組合之中。
