10 月 13 日，華為在上海練秋湖舉辦 2026 麒麟媒體溝通會，華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松餘發表演講，介紹了麒麟晶片的後續演進方向，並透露麒麟 2027 晶片測試結果符合預期。
徐松餘表示，未來麒麟晶片將持續向更多層折疊的演進方向探索。具體的路徑將根據產品需求和晶片需求來決定，他提到「將根據晶片的需求來定義最終的價格」。他同時表示，可以發展的手段很多，會在各個方向進行探索。
麒麟 2027 晶片的測試結果顯示出良好的發展潛力
演講中，徐松餘透露，麒麟 2027 晶片目前已經在團隊手上，截至目前，所有測試結果都符合預期。他表示，由此可以看到未來十年的演進是可以持續的。至於具體到哪一個階段、哪一個點需要使用什麼樣的技術，目前都在逐步開發和討論中。
關於麒麟 9050 Pro，徐松餘介紹該晶片搭載 9 核 16 線程靈犀 CPU，配合鴻蒙應用並行化優化，使用者典型場景卡頓降低 31%。在 GPU 部分，麒麟 9050 Pro 的馬良 GPU 採用第四代 GPU 微架構，帶來第二代光線追蹤硬加速技術，實現 GPU 性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。在 XEngine 引擎的加持下，該晶片還支持分佈式 AI 超分技術，控顯分離技術能夠提升遊戲的操控體驗。
