xMEMS 推出固態微散熱晶片 助力智能眼鏡及手機降低過熱問題

xMEMS Labs 正在推進未來智能眼鏡與輕薄手機在重負載 AI 任務下保持低溫的設想。該公司的 XMC-2400 與 XMC-4800 固態微散熱晶片已經開始量產，這兩款晶片旨在於日常小型設備內部主動推動氣流，且不含任何活動部件。根據外媒報導，這次量產標誌著固態主動散熱首次進入商業化規模。

這兩款產品基於全硅壓電 MEMS 架構，能夠產生穩定且壓力較高的氣流，而無需依賴扇葉或電機軸承。這樣一來，風扇噪音為零、機械振動為零，使得在傳統風扇無法安裝的設備中也能保持極高的可靠性。對於長期受到散熱空間限制的輕薄產品而言，這種方案的價值在於它將主動散熱的概念從「塞得進去才行」轉變為「貼合熱源即可」。

xMEMS 固態微散熱晶片的商業化進程

這些晶片的產品線分為兩個尺寸，以滿足不同的硬件需求。較小的 XMC-2400，尺寸僅為 7.42×9.48×1.13 毫米，每秒最多可輸出 28 立方厘米的氣流，背壓為 1300Pa，功耗僅 150mW。憑藉小巧的體積，該晶片適合用於智能眼鏡、擴增實境光機及小型便攜存儲設備。面向更重散熱負載的 XMC-4800，尺寸為 9.93×14.35×1.13 毫米，每秒最多可推動 48 立方厘米的氣流，背壓為 1100Pa，功耗約為 240mW。

這部分額外的散熱能力直接服務於 AI 負載較重的智能手機及數據中心的伺服器機架，在這些場景中，定向氣流能夠保護企業級固態硬碟、重定時器及鐳射模塊等部件。

這些晶片將直接佈置在設備內部的熱點旁邊，從而使廠商能夠通過微型驅動結構，精準將氣流送到處理器和內存發熱的位置。在實際測試中，xMEMS 表示客戶在手機硬件、可穿戴設備及存儲設備上觀察到的晶片與系統溫度下降幅度在 10 至 25 攝氏度之間，亦即約 18 至 45 華氏度。

xMEMS 熱管理副總裁 Mike Housholder 表示，隨著端側 AI 負載不斷擴大，輕薄的移動設備迫切需要主動散熱方案。傳統散熱方式對於纖薄的玻璃機身和輕薄手機來說過於笨重或過於嘈雜，而數據中心的液冷方案往往又忽略了次要部件。該公司預計，首批搭載 XMC-2400 晶片的商用消費產品將於 2027 年初上架。