在 2026 年 OCP 全球峯會上，Intel 分享了其硅光子願景，並宣稱自己是唯一能夠以 300 毫米磷化銦（InP）硅光子技術大規模服務整個行業的高量產晶圓廠。Intel 數據中心繫統與解決方案副總裁尼克·杜貝將硅光子稱為下一代系統的“金錘子”。他表示，關於硅光子成為行業標準的討論已持續一段時間，Intel 及其團隊正夜以繼日地工作，力求在未來幾年內將其變為現實。
推動硅光子替代傳統銅互連等電氣鏈路的原因，在於行業在傳輸距離、帶寬密度和每比特能耗方面正觸及極限，而硅光子能夠同時解決這些問題。杜貝表示，Intel 代工似乎已準備好成為硅光子領域的領導者。Intel 是唯一能夠以 300 毫米磷化銦硅光子技術大規模服務整個行業的高量產晶圓廠，這些 300 毫米晶圓將承載面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）領域未來 NPO 與 CPO 功能所需的尖端硅材料。
Intel 將成為硅光子技術的行業領導者
其次，Intel 還擁有可構建可靠硅光子平台的集成工具，例如集成鐳射器。集成鐳射器使設計能夠採用無需維護的集成光源（如超可靠鐳射器）。Intel 還表示，將推動外部光源社區標準，從而為所有人提供美國晶圓廠製造的多波長光源。
Intel 還稱，其解決方案不止於提供更高帶寬的互連。隨著 AI 模型規模持續擴大，公司將提供先進互連拓撲，並在運行時編排不同類型 CPU、GPU 和內存池之間的資源。藉助這些硅光子進展，Intel 預計將顯著降低所有數據傳輸的每比特能耗，估計光子學系統可使其降至每比特 5 皮焦耳以下——這是業界期待已久的夢想。最後，Intel 相信硅光子將開闢一類新系統，不僅在帶寬上更高，還能在機架、節點和系統規模上實現更大靈活性、更好能效。
