據外媒報導，Samsung 在 2026 年第三季度財報電話會議上透露，受到內存及其他零部件成本上漲的影響，公司預計 2027 年智能手機出貨量將減少，尤其是中低端市場受到的衝擊可能更為嚴重。同時，Samsung 亦在推進下一代 S 系列旗艦、折疊屏手機及新型態設備的研發，計劃透過硬件升級與 Galaxy AI 功能改善高端產品的使用體驗。
Samsung 移動體驗部門高管 Daniel Araujo 表示，零部件成本上漲將推高設備價格，進而影響消費者的購買意願，公司可能因此減少部分入門級和中端機型的供應。財報會議召開之際，Samsung 移動業務已連續兩個季度出現營業虧損，如何控制成本、維持產品競爭力是公司面臨的迫切問題。
Samsung 計劃在 2027 年減少智能手機出貨量
在下一代 S 系列方面，Samsung 計劃進一步拉開不同機型之間的產品差異，使各款設備更好地滿足不同用戶羣體的需求。硬件升級將重點關注私隱顯示技術、電池續航及應用處理器性能。雖然 Samsung 並未在財報會議上直接提及 S27 系列，但相關規劃指向其下一代旗艦產品。
折疊屏手機仍然是 Samsung 的重要發展方向。公司表示，將繼續推進更輕薄的折疊屏設計，並研發摺痕更不明顯的新一代顯示屏。Samsung 還在研究 TriFold 三折疊設備及其他新型態產品，相關探索將於 2027 年展開。此外，Samsung 計劃在 2026 年第四季度推出智能眼鏡，並持續開發能夠理解用戶情境及意圖的 Galaxy AI 功能，推動設備從被動響應向更主動的智能服務發展。
在晶片和影像方面，Samsung 表示，Exynos 2700 的研發與生產進度仍按計劃推進，重點改善 AI 和遊戲性能。新一代 2 億像素 圖像傳感器也將進入量產階段，面向明年的重點旗艦項目。Samsung 顯示則正在開發新一代折疊屏面板，目標是進一步降低摺痕的可見程度。
項目 規格 處理器 Exynos 2700 相機像素 2 億像素
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