Samsung Electronics 剛剛公佈了又一個創歷史新高的季度業績，季度收入較上一季度增長 14%（與第三季度相比）。新聞稿宣稱，Samsung Electronics 是全球首家季度營業利潤超過 100 兆韓元的科技公司，具體營業利潤達到 107.4 兆韓元。設備解決方案（Device Solutions，簡稱 DS）部門，即製造記憶體晶片的部門，是此次增長的核心。
該部門公佈的合併收入達 147.1 兆韓元，營業利潤更是高達 106.5 兆韓元，這是 DS 部門又一個創紀錄的季度。Samsung 將此成功歸因於 HBM4 銷售的重大增長及伺服器 SSD 的銷售。
展望下一季度，該公司預計隨著新 CPU 和 GPU 平台的推出，記憶體需求將進一步增長。預計這一趨勢將持續到明年。公司表示：「隨著 AI 驅動的需求增加，將遠超於 2026 年的行業供應。」正如老話所說，想要賺錢就必須投資。Samsung Electronics 將季度資本支出提高至 29 兆韓元，較第三季度增加 12.2 兆韓元，同比增長 19.8 兆韓元。
其中大部分資金流入了 DS 部門（27.2 兆韓元），而少部分（1.1 兆韓元）則投資於 Samsung Display Corporation。
Samsung Electronics 預計記憶體需求將持續增長
Samsung Mobile eXperience（MX）部門，即手機製造部門，與網絡業務部門合併報告的合併收入為 37.7 兆韓元，錄得 0.6 兆韓元的營業虧損。與第二季度相比，MX 和網絡業務在合併收入上報告了 33.2 兆韓元，營業虧損為 0.7 兆韓元。MX 計劃在第四季度進行反彈，將推出 Galaxy Z Fold8、Z Fold8 Ultra 及 Galaxy S26 系列，目標在年末購物季節推動銷售增長。
還將推出「新生態系統產品」，具體內容尚待透露。
至於 2027 年的計劃，Samsung 將專注於旗艦手機的產品組合，推出承諾提供「硬體和形態創新」的新型號。來自晶圓廠業務 Samsung LSI 的好消息是，隨著旗艦晶片組和 2 億像素 像素傳感器的銷售改善，收入有所增長，第四季度的計劃是繼續保持這一勢頭。LSI 預計「雙位數」的收入增長和更高的營業利潤，因為 2nm 晶片和 4nm NPUs 的訂單不斷增加。
它還預期 HBM 基底晶片的銷售將持續擴大。
對於明年，晶圓廠業務預期 2nm 和 4nm 節點的強勁需求將進一步推動收入增長。位於德克薩斯州泰勒的工廠預計將於明年開始運營。至於影像傳感器，Samsung 將尋求在非移動應用中使用其高解析度傳感器。不過，旗艦智能手機的銷售增長也將推動需求。Samsung Display Corporation 報告收入為 8.0 兆韓元，營業利潤為 1.1 兆韓元。該季度對高端智能手機顯示器的需求強勁，預期假期季度的需求將持續上升。
然而，SDC 警告，由於某些未具名的外部因素，盈利增長將受到限制。
此外，Samsung Electronics 宣佈將每股普通股和優先股派發現金股息 4,601 韓元，總計達 30 兆韓元。對於 2026 年的目標，是向股東回報 90-110 兆韓元，但這包括一項「實質性」的股份回購計劃，而不僅僅是現金股息。
項目 規格 季度收入 147.1 兆韓元 季度營業利潤 107.4 兆韓元 資本支出 29 兆韓元
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