Apple 和 Samsung 在智能手機晶片市場中逆勢增長，市場份額攀升至 21%

根據 Counterpoint Research 的報告，Apple 和 Samsung 是在 2026 年第三季唯一兩家主要智能手機晶片供應商，成功擴大市場份額，儘管全球出貨量同比下降 21%。以下是詳情。

Apple 和 Samsung 增加 SoC 市場份額。現時，大部分 9to5Mac 的讀者可能對智能手機廠商面臨的挑戰有所瞭解，尤其是因為記憶體成本上升，Apple 如何比其他競爭對手更好地應對這一影響。在過去幾個月，許多報告指出，儘管大多數智能手機廠商在全年內多次提高價格，但 Apple 直到 9 月才推出 iPhone 18 Pro 系列，才開始調整 iPhone 價格。

這些報告同樣顯示，儘管行業經歷急劇下滑，iPhone 在智能手機市場中的表現仍然優於整體市場。

Apple 和 Samsung 在智能手機晶片市場的增長趨勢

Counterpoint Research 最近發布了一份報告（通過 MacMagazine）分析了記憶體成本上升和智能手機需求放緩如何影響全球智能手機晶片市場。根據報告，Apple 在第三季仍然位居智能手機晶片供應商的第三位，其市場份額由 2025 年第三季的 17% 上升至 21%。MediaTek 仍然在全球智能手機 SoC 市場中保持領先地位，市場份額為 28%（同比下降 6 個百分點），其次是 Qualcomm，市場份額為 22%（由 25% 下降）。

在 Apple 之後，UNISOC 排名第四，市場份額為 13%（由 14% 降至），而 Samsung 以 8% 的市場份額位居第五，較 2025 年第三季的 6% 有所上升。其他廠商的市場份額則從 4% 提升至 8%。整體而言，市場同比下降 21%，儘管報告並未披露本季度的出貨量。

Counterpoint Research 高級分析師 Shivani Parashar 對這些數字進行評論時表示：「我們在 2026 年 9 月見證了三個值得注意的旗艦晶片組的推出，基於 TSMC 的 2nm 製程節點：Apple 的 A20 系列、MediaTek 的 Dimensity 9600 Pro 以及 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列。

這些推出預計將在 2026 年第四季推動高端智能手機 SoC 出貨量，儘管出貨量仍可能低於 2025 年第四季的水平。」

展望未來，Counterpoint 預計全球智能手機晶片出貨量在 2026 年將同比下降 20%，並在 2027 年再下降 3% 至 4%。該研究公司還預計明年記憶體價格將持續上升。在其 2026 年財年第四季財報電話會議中，Apple 對當前的記憶體定價情況形容為「前所未有」，並警告進一步的價格上漲將持續對其未來幾季的利潤率造成壓力。

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