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MTK Dimensity 8350 SoC 處理器公開,可降低 10% 的功耗
iPhone 17 Pro 傳聞設計走回頭路

Samsung A56 洩露渲染圖顯示一項重要設計變化
iPhone 17 Air 將比先前傳聞的更薄,厚度在 5 mm 至 6 mm 之間。

iPhone 17 Air 設計曝光:5-6 毫米鋁製外殼及單鏡頭配置

Honor 300 系列發佈日期已確認,將於 12 月 2 日推出。
小米 Redmi K80 Pro 相機揭曉,長焦鏡頭終於登場
Samsung Galaxy Z Flip FE 與 Z Flip7 處理器信息曝光

