Sony Semiconductor 與 TSMC 成立合資公司 共同開發智能手機影像傳感器
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SONY Xperia 10 VIII 保護殼泄露或將採用正方形相機設計
Google 正式發佈 Pixel 11 系列手機 全系 256GB 起步搭載 Tensor G6 芯片
Google Pixel 11 Pro Fold 兩半厚度不均，為設計考量所致
Pixel 11 系列在美國採用 eSIM-only 方案 促進自家裝置互聯生態發展
Google 減少對 Samsung 的依賴，Pixel 11 系列轉用 MediaTek 技術
Honor 發佈具機械臂的 Robot Phone 價位約為 US$1,500 (約 HK$11,700) 但僅限於中國市場銷售
高階智能手機市場在 2026 年上半年持續增長，Apple 和 Samsung 穩居市場主導地位
Samsung Galaxy Tab S12 系列獲得 Bluetooth 認證 預計於下半年至 2026 年底發佈
Samsung 為 Galaxy Watch 5 Pro 發佈 2026 年 8 月安全補丁 保障裝置安全性
