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分類 Mobile & Wearable
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Samsung 首度量產第六代高帶寬記憶體 HBM4，採用 10nm 技術
ByteDance 與 Samsung 商談 AI 晶片製造，計劃年底提供樣品
Xiaomi Pad 8 和 Pad 8 Pro 即將進軍國際市場，提供 8GB RAM 和多種存儲選擇
Android 17 發佈首個測試版，提升摺疊手機和平板電腦的相機體驗及應用功能
Counterpoint 預測 2026 年摺疊智能手機市場將進入可持續擴張階段
Samsung 新款 QD-OLED Penta Tandem 顯示面板亮度提升，壽命延長
Huawei 開發非摺疊 Pura X 版本，採用 16:10 寬螢幕比例
Samsung Galaxy S26 Ultra 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，預計於 2026 年 2 月 25 日發佈
