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蘋果首次在印度降低 iPhone 價格,因應進口稅減少政策。
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iPhone 市場份額在中國下降,但兩個因素可能會扭轉這一趨勢。
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iPhone 17 可能加入無反光鏡相機功能 以提升 Portrait 模式拍攝效果
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honor X60i 所有顏色渲染圖洩漏
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三星 Galaxy S25 Ultra 的電池容量可能令人失望
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【推介評價】日本電話卡 – B4Travel 雙 5G 網絡 10天 15GB,關東+關西最快有 123Mbps 速度
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【推介評價】日本電話卡 – B4Travel 雙 5G 網絡 6天 6GB,夠用得來速度都幾好
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【推介評價】日本電話卡 – B4Travel 雙 5G 網絡 15天 10GB,真正即插即用好重要
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Pixel Buds Pro 2 洩漏顯示硬體升級及受 AirPods 啟發的設計變更
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Oura Ring 4 洩漏顯示其計劃如何對抗 Samsung Galaxy Ring 的競爭
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Google 可能計劃推出一款搭載 Gemini 的競爭對手,與 Ray-Ban Meta 智能眼鏡抗衡。
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Google 試圖奪取 Meta 的 Ray-Ban 合作夥伴關係
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Samsung Galaxy Z Fold6 和 Flip6 規格大洩露,細節一覽無遺
Realme 13 Pro 和 13 Pro+ 相機細節正式確認,配備 50MP Sony LYTIA 感測器
Samsung Galaxy A06 通過 FCC 認證,配備 5,000 mAh 電池
三星 Galaxy Z Fold 6 和 Z Flip 6 洩漏揭示主要升級,或贈送 Galaxy Buds 3
小米 Xiaomi 將全球推出超薄 Mix Fold4
傳聞稱 Samsung Galaxy S25+ 將被取消,但隨即被否定
Samsung Galaxy Z Fold6 中國版獲 25W 有線充電認證
小米 Redmi 13 5G 發布前深入上手評測曝光
Samsung Galaxy S24 FE 顏色選擇曝光:黑、灰、淺藍、淺綠、黃五色
希望繼續使用 Windows 10?這家公司提供非官方安全補丁
Samsung Galaxy Watch 7 或新增健康風險警示功能,包括心臟病發作和中風等
Apple 宣佈 iPhone X、原裝 HomePod 和 第一代 AirPods 正式成為「復古」產品
DJI 正式進軍電動自行車市場,推出突破性驅動系統
小米 Xiaomi Mix Fold 4 圖片洩露,展示四攝像頭設計
華為聲稱其 AI 晶片性能超越 Nvidia A100,但國際制裁迫使設計變更,難以追趕對手
Samsung Galaxy Z Flip 6 洩漏信息顯示全新設計及多項規格提升
honor Magic V3 和 Magic Vs3 圖片洩漏,展示獨特設計
Honor 展示超薄機身的 Magic V3,即將於 7 月 12 日發布
Samsung 發布 3nm Exynos W1000 處理器,或將應用於 Galaxy Watch 7
OnePlus Ace 3 Pro 正式發佈:驍龍 8 Gen 3、高達 24GB RAM 和 6,100 mAh 電池
Oppo 推出全新 Reno12 F 智能手機,搭載 Dimensity 6300 處理器、Oppo AI 和 Halo Light
vivo 推出全新平板電腦 Pad3:搭載驍龍 8s Gen 3 處理器、12.1 吋 144Hz 屏幕、10000mAh 大電池
Qualcomm 計劃簡化手機製造商發布 Android 更新的流程
RISC-V 崛起:模組化筆電商推出 RISC-V 主板,挑戰 x86 和 Qualcomm、Arm 的市場地位
小米 15 Pro 規格曝光,主攝像頭取消可變光圈
Redmi K70 Ultra 將獲得 IP68 防塵防水認證
Honor Magic V3 將比 V2 更薄,預告揭示詳細信息
小米 Xiaomi 14T Pro 獲得 NBTC 認證,Camera FV-5 公布攝像頭規格
honor Play 60 Plus 發布,搭載 Snapdragon 4 Gen 2 處理器和 6,000 mAh 電池
小米 Redmi Note 14 Pro 將放棄 200 MP 主攝像頭,改用 50 MP 感應器
小米 Redmi Note 13 Pro 在印度推出全新 Scarlet Red 色
honor 在 MWC 上海推出基於 AI 的散焦眼保護和 Deepfake 檢測技術
小米 Xiaomi Civi 4 Pro Disney 公主限量版將於明天發布
Redmi 14C 5G 即將上市,繼承 Redmi 13C 5G 的快速更新週期
Redmi Note 13 Pro 推出橄欖綠新顏色,配置保持不變
honor Play 60 Plus 圖片和規格曝光:6.77 吋屏幕、Snapdragon 4 Gen 2 晶片、6,000 mAh 電池
Apple 與 Qualcomm 最後的戰鬥殘餘解決,$75M 賠償達成和解
中芯國際 的 5nm 應用處理器(AP)為華為 Mate 70 系列達到重要里程碑
Qualcomm 可能推出更多 Snapdragon X 晶片,為 Copilot+ PC 增添選擇,挑戰 MacBook。
iPhone 17 會有新款:叫 iPhone 17 Slim
小米 Xiaomi 兩名高管因奢華派對和欺詐行為被解僱
Qualcomm Snapdragon 筆記本晶片單核性能不及 Apple M3,且能效較低
Google Pixel 9 或將獲得類似 iPhone 16 的 AI Genmoji 功能
Apple 擬推出更薄的 iPhone、MacBook Pro 及 Apple Watch
iOS 18 將為 iPhone 緊急 SOS 功能新增實時視頻支持
Apple 計劃推出顯著更薄的 iPhone、MacBook Pro 和 Apple Watch
WWDC 透露了 iPhone 16 的哪些預期功能?
五大 iOS 18 功能:舊款 iPhone 也能享受
Qualcomm 承認:Snapdragon 6s Gen 3 只是 Snapdragon 695 的增強版
小米 Xiaomi Mix Fold 4 獲得認證,確認支持 67W 充電
iPhone 16 基礎型號可能準備支持 Apple Intelligence
iPhone 16 的 Capture 按鈕可能因 iOS 18 的重大變化而被確認
iOS 18 增強隱私保護,用戶可選擇分享聯絡人權限
iOS 18 全新語音控制功能或比新版 Siri 更加實用
iOS 18 延遲:10 項 iPhone 升級將於 9 月無法使用
Apple 在 iOS 18 中「免費」整合 ChatGPT,不會支付 OpenAI 費用
honor Magic V Flip 上下摺疊機中國公開:配備 4 吋外屏和 Snapdragon 8+ Gen 1 晶片
honor X6b 正式公開:低階 MTK Helio G85 處理器和 5,200 mAh 電池
Redmi K70 Ultra 規格曝光,或成為未來的 Xiaomi 14T Pro
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