Samsung Galaxy S25 FE 可能搭載 MediaTek Dimensity 9400 晶片組

Samsung 的 Galaxy S24 FE 於十月發佈,現在已經有消息傳出該公司正在開發其後繼型號 S25 FE。最初預計 S25 FE 將搭載與 S24 FE 相同的 Exynos 2400e 晶片組,這可能讓一些潛在用戶感到失望。

不過,最新的消息指出,Samsung 可能會改用 MediaTek 的 Dimensity 9400 系統單晶片(SoC)。然而,Exynos 2400e 仍然是 Samsung 的首選,只有在其代工廠無法生產足夠的 Exynos 2400e 晶片時,才會考慮轉向 Dimensity 9400。儘管 Dimensity 9400 的性能較為優越,但 Samsung 更傾向於使用自己的晶片,因為這樣的成本較低。

據悉,S25 FE 與其前身相比,其他方面的升級有限,因此若轉用晶片組,可能會在一定程度上促進銷售。距離 S25 FE 的發佈仍有數月的時間,未來將會有更多信息釋出,值得持續關注。

型號晶片組價格
Samsung Galaxy S24 FEExynos 2400e$699 / 約 HK$ 5,442
Samsung Galaxy S25 FE待定 (Exynos 2400e 或 Dimensity 9400)待定

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。