荣耀Magic V5 定於2025年8月28日於倫敦舉行全球發佈會

荣耀公司最近正式宣布,其最新旗舰折叠屏手機——荣耀Magic V5,將於2025年8月28日在倫敦舉行全球發佈會,正式面向國際市場推出。這款機型已經在中國市場上架,成為全球最輕薄的折疊屏手機之一。

荣耀Magic V5主打輕薄設計,折疊狀態下機身厚度僅為8.8毫米。儘管機身緊湊,該設備依然內置了容量高達5820mAh的電池,支持66W有線快充和50W無線快充,兼顧續航能力與充電效率。在耐用性方面,Magic V5具有IP58與IP59級別的防塵防水能力,進一步提升日常使用的可靠性。

影像系統方面,荣耀Magic V5後置三攝模組,包括一顆5000萬像素的主攝、一顆5000萬像素的超廣角鏡頭以及一顆6400萬像素的潛望式長焦鏡頭,滿足多焦段拍攝需求。內外雙屏均配備2000萬像素的前置攝像頭。屏幕配置上,主屏為7.95英寸大尺寸內屏,外屏則為6.43英寸。

性能方面,該機搭載高通骁龍8 Elite移動平台,性能位於折疊屏手機的第一梯隊。同時,設備還集成了多項先進配置,包括Wi-Fi 7、藍牙6.0、NFC、面部識別解鎖和屏下指紋識別,並配備雙揚聲器系統。在系統層面,Magic V5還將支持一系列AI工具,增強智能交互與場景應用能力。

規格 詳細資訊
機身厚度 8.8 毫米
電池容量 5820 mAh
有線快充 66W
無線快充 50W
防塵防水等級 IP58、IP59
後置主攝 5000 萬像素
後置超廣角鏡頭 5000 萬像素
後置潛望式長焦鏡頭 6400 萬像素
前置攝像頭 2000 萬像素
主屏尺寸 7.95 英寸
外屏尺寸 6.43 英寸
處理器 高通骁龍8 Elite
Wi-Fi Wi-Fi 7
藍牙 藍牙 6.0
Henderson
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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。