Apple 在其 iPhone 17 系列中發佈了 A19 和 A19 Pro 芯片，共有三款芯片變體。普通的 iPhone 17 使用標準的 A19 芯片，而 iPhone Air 和 iPhone 17 Pro 型號則配備 A19 Pro。所有芯片均採用更先進的 3 奈米工藝製造。
iPhone 17 Pro 和 Pro Max 配備更高端的 A19 Pro 芯片，具備 6 核心 GPU，而 iPhone Air 則搭載少一個 GPU 核心的 A19 Pro 芯片。根據 Apple 的說法，所有芯片的區別如下：
| 芯片 | CPU 核心數 | GPU 核心數 |
|---|---|---|
| A19 | 6 核心 | 5 核心 |
| A19 Pro (iPhone Air) | 6 核心 | 5 核心 |
| A19 Pro (iPhone 17 Pro) | 6 核心 | 6 核心 |
所有 A19 芯片均配備「神經加速器」，能提升日常工作流程及本地 AI 模型的性能，如使用在設備上的 Siri。此外，還更新了 16 核心的神經引擎、顯示引擎和影像信號處理器。
Apple 表示，A19 Pro 芯片擁有任何智能手機中最快的 CPU 及最先進的 GPU。該 CPU 的最後級快取大小增大了 50%，提升了前端帶寬及分支預測能力。GPU 則具備更高的數學運算速度、統一的影像壓縮及第二代動態快取技術。神經加速器的峰值計算能力是 A18 Pro 的 4 倍。
iPhone 17 Pro 型號採用更新的熱管理架構，使用蒸汽室冷卻，進一步提升 A19 Pro 芯片的性能。憑藉新芯片及更新的熱設計，A19 Pro 的 CPU 和 GPU 在持續性能上比 iPhone 16 型號的 A18 Pro 提高了 40%。
Apple 也在 iPhone Air 和 iPhone 17 型號中增設了 12GB RAM，而 iPhone 17 則配備了 8GB RAM。
Apple 今日發佈了 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max，兩款設備均採用全新的鋁合金一體成型設計，配備 Ceramic Shield 保護前後兩面。Apple 表示，前面板現在是 Ceramic Shield 2，提供 3 倍的抗刮擦性能，而後面的 Ceramic Shield 則比以往的玻璃背面更抗裂 4 倍。
Apple 預計將於 9 月 9 日（星期二）舉行年度 iPhone 活動，發佈 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。如果 Apple 繼續遵循以往的模式，iPhone 17 系列應於 9 月 12 日星期五上午 5 點（太平洋時間）/ 上午 8 點（東部時間）開始接受預訂，發佈日期將在一週後的星期五。
根據 Weibo 揭露者的消息，Apple 計劃在 2025 年和 2026 年推出兩個版本的 AirPods Pro 3。供應鏈分析師 Ming-Chi Kuo 近日報告稱，Apple 計劃在本週的「Awe Dropping」活動中推出 AirPods Pro 3，可能會在活動上進行介紹。
根據最新的傳聞，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 型號將擁有多項顯著的顯示、熱管理和電池改進。根據 Weibo 揭露者「Instant Digital」的說法，iPhone 17 Pro 型號的顯示亮度將更高，適合在陽光直射下長時間使用。
Apple 今日還推出了全新的 iPhone Air，這是一款超薄設計的 iPhone，厚度僅為 5.6mm，是有史以來最薄的 iPhone。該設備的框架由鈦金屬製成，表面經過鏡面拋光處理。配備 Ceramic Shield 2，前後兩面均具有 3 倍的抗刮性能和 4 倍的抗裂性能。
