HonorMagic 8 Air核心配置曝光 具6mm超薄設計及超5000mAh電池

Honor终端股份有限公司產品線總裁方飛近日發文透露，將推出一款兼具 Pro 和 Air 特性的手機，命名為榮耀 Magic 8 Air。據數碼博主消息，榮耀 Magic 8 Air 將搭載聯發科的天璣 9500 處理器。這款處理器是聯發科於 2025 年 9 月推出的旗艦移動處理器，採用台積電 N3P 工藝製造，具有全大核架構設計，包含 1 顆 Travis 超大核、3 顆 Alto 大核及 4 顆 Gelas 大核，配備 16MB L3 快取，支持 LPDDR5x-10667Mbps RAM 與 UFS 4.

1 快閃存儲，搭載全新 Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

超薄設計與螢幕規格

榮耀 Magic 8 Air 的機身厚度控制在 6mm 至 7mm 之間，根據不同配色，機身厚度也有所不同。作為對比，Apple iPhone Air 的機身厚度為 5.6mm，華為 Mate 70 Air 為 6.6mm，Lenovo moto X70 Air 則為 5.99mm。榮耀 Magic 8 Air 配備一塊 6.3 英寸的小尺寸 OLED 螢幕，螢幕分辨率為 1.5K，採用純直屏設計，電池容量超過 5000mAh，支持 80W 有線充電，但目前尚不清楚是否支持無線充電，後置影像系統則搭載長焦攝像頭。

規格	詳細信息
處理器	聯發科天璣 9500
RAM	支持 LPDDR5x-10667Mbps
儲存	支持 UFS 4.1
螢幕	6.3 英寸 OLED, 1.5K 分辨率
電池容量	超過 5000mAh
有線充電	80W
機身厚度	6mm – 7mm