Xiaomi 已確認計劃持續推進其類似 Google Tensor 的自家晶片技術，每年發佈新版本。根據 CNBC 在 2026 年 MWC 的報導，Xiaomi 表示將可能每年推出新版本的 XRing 晶片，這與 Google 在 Pixel 手機中對 Tensor 晶片的做法相似。
XRing 01 首次於去年在 Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 中推出。該晶片採用台積電的 3nm 製程技術。雖然未來版本的晶片在製程和性能上可能會有所提升，但 Xiaomi 並未透露具體細節。
另一個重要的信息是，Xiaomi 計劃在全球市場使用這些自家晶片，而不僅僅限於中國市場。Xiaomi 15S Pro 之前並未在中國以外的地區發佈，而剛在全球市場推出的 Xiaomi 17 系列則完全搭載 Snapdragon 晶片。
專注於自家晶片的計劃看似合理，因為 Tensor 晶片被認為是 Google 能夠在 RAM 危機中表現較好的原因之一，相較於其他 Android 品牌，這樣的做法可能會為 Xiaomi 帶來更大的競爭優勢。
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