AI 需求致記憶體短缺　部份手機廠商用翻新記憶體

韓媒報道指出，由於人工智能晶片需求激增，記憶體供應短缺問題日益嚴重，不僅導致部分智能手機價格上漲，製造商的記憶體供應挑戰亦越發凸顯。爆料人 Yogesh Brar 表示，部分製造商因未能確保足夠的記憶體晶片庫存，而轉用翻新記憶體產品。他透過社交媒體帳號確認此情況，並強調對消費者而言，這長期並非理想選擇。Yogesh Brar 未透露具體品牌名稱。 翻新產品指因初期缺陷、外觀損傷或單純退貨等原因難以正常銷售，經全面檢查、維修及重新包裝後再度上市的商品。

記憶體短缺成因與技術隱憂

近期，人工智能企業及數據中心的大量需求，令 DRAM 及 NAND 等記憶體晶片價格急劇上漲。全球大型科技公司在基礎設施擴張上投入數十億美元，導致記憶體供應快速消耗，進而減少供應至智能手機、平板電腦及個人電腦等消費產品的數量。因此，智能手機製造商須為有限供應展開競爭，產品價格亦面臨上漲壓力。 從技術角度分析，記憶體晶片隨使用時間延長，性能可能下降。製造商通常為長期使用設計晶片，全新產品處於 100% 壽命狀態，而翻新晶片已消耗部分壽命。

即使通過測試，在高負載環境下，亦可能比預期更快故障。 性能一致性亦引發擔憂。具使用歷史的儲存器在高負荷下，可能出現難以預測行為，導致速度下降或系統不穩定。有觀點指出，初始階段或無明顯問題，但隨時間推移，性能衰退風險大增。 分析指，此類傳聞若擴散，可能損害消費者信任，對特定部件疑慮或導致整體產品質量信心下滑，進而影響品牌形象。