日本先進半導體企業 Rapidus 宣布，其半導體封裝製程的試產線正式啟用。該試產線位於北海道千歲市，是 Rapidus Chiplet Solutions 研發設施的核心部分。設施設立於精工愛普生千歲工廠內，此前已小規模試製 600mm × 600mm 的 RDL 中介層產品。Rapidus 計劃透過新技術，將 AI 晶片的生產效率提升 10 倍以上。
技術規格與產能規劃
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 邊長 600 毫米 正方形玻璃基板 |
| 中介層產量提升 | 單塊基板達以往 10 倍 |
| 2nm 製程目標 | 2027 財年下半年大規模量產 |
| 月產能預測 | 初期 6000 片，後提升至 2 萬至 2.5 萬片 |
據日經新聞報導，該公司採用邊長 600 毫米的正方形玻璃基板。更大尺寸及更少材料浪費，使單塊基板可生產的中介層數量達到以往的 10 倍。技術路線明確，Rapidus 計劃在 2027 財年下半年實現 2nm 製程大規模量產，月產能預計達 2 萬至 2.5 萬片晶圓。初期月產能為 6000 片，計劃在量產後約一年內提升至 2.5 萬片。 4 月 11 日，Rapidus 同步啟用分析中心。
該中心位於 2nm 晶圓廠 IIM-1 內，可容納最先進的電子束顯微鏡，進行物理解析、環境與化學解析、電學表徵及可靠性測試。分析中心與產線相鄰佈局，實現製程與分析的即時閉環驗證。 資金層面，日本政府持續支持。4 月 11 日，日本經濟產業省批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元。截至目前，日本政府自 2022 至 2026 年對 Rapidus 的累計研發支持總額達 2.
354 萬億日元。Rapidus 由豐田、SONY、軟銀、佳世客、NTT、電裝、NEC 等 8 家日本企業於 2022 年底聯盟組成，負責下一代半導體的研發與生產。
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