憑藉 3D V-Cache 的優勢，這兩年 AMD 的桌面 U 一貫在遊戲性能上壓制 Intel。但 Intel 並未坐以待斃，最終祭出對抗 X3D 的終極大招——bLLC（Big Last-Level Cache，大型末級快取）。作為 Intel 為下一代 Nova Lake-S（Core Ultra 400 系列）桌面處理器開發的增強型快取技術，bLLC 可謂專門針對 AMD 3D V-Cache 而生。
知名爆料人 Jaykihn 公開 Nova Lake-S 桌面處理器 bLLC 大型末級快取的完整配置細節，最高達 288MB 容量，比 AMD 剛發佈的 Ryzen 9 9950X3D 多出 80MB。 與 AMD 的 3D 堆疊快取路線完全不同，Intel 的 bLLC 走純平面「大平層」設計。它沒有採用堆疊封裝，直接將大容量快取整合至計算模組（Compute Tile）底部，犧牲晶片面積換取性能。
由於同層整合，理論上 bLLC 的延遲更低，有望解決 Intel 當前處理器在遊戲場景中延遲高、快取結構弱的短板。根據爆料，標準計算模組面積為 98mm²，搭載 bLLC 的版本直接拉到 154mm²，面積暴增 36%。單枚計算模組的 bLLC 快取最高可達 144MB，雙計算模組的 52 核心型號翻倍至 288MB。
Core Ultra 400 系列規格一覽
| 型號 | 核心數 | bLLC 快取 | TDP |
|---|---|---|---|
| Core Ultra X | 52 核心 | 288 MB | 175W |
| Core Ultra X | 44 核心 | 264 MB | 175W |
| Core Ultra 9 | 28 核心 | 144 MB | 125W |
| Core Ultra 7 | 24 核心 | 132 MB | 125W |
| Core Ultra 9 | 22 核心 | 108 MB | 125W |
據了解，整個 Core Ultra 400 系列桌面 CPU 規範至少 13 款 SKU，涵蓋 Ultra 3 至 Ultra 9 全檔位。功耗方面，旗艦型號最高 TDP 175W，其餘型號從 35W 至 125W 不等。入門級 Ultra 3 及 Ultra 5 TDP 為 35W，解鎖版最高可達 65W。標準版 TDP 為 125W，部分型號還提供 65W 節能版。
全系提供無核顯的 F 型號，核顯標配 2 枚 Xe3 GPU，後續還會推出更高規格核顯的特規型號。2026 年的 x86 桌面市場，注定是一場快取大戰。AMD 將 3D V-Cache 拉滿至雙 CCD，Intel 則直接使出純平面大快取正面對剛。對 DIY 玩家而言，Intel 與 AMD 競爭越發激烈，最終帶來的只有更獨特的性能與更佳性價比選擇。
