iPhone 18 Pro Max 實拍曝光 相機模組增厚 首載 4,800 萬像素可變光圈主攝

洩外爆料者 @Vadim Yuryev 最新實拍 iPhone 18 Pro / Pro Max 金屬機模,揭示多項細節。從機模觀察,iPhone 18 Pro Max 延續 Pro 系列經典方形三攝佈局,但相機模組厚度較 iPhone 17 Pro Max 增加約 0.8 mm,凸起更為明顯,這也是蘋果史上最厚的主攝模組。據悉,模組增厚核心原因在於容納全新物理解像光圈主攝,以滿足更高規格的光學成像需求。

iPhone 18 Pro Max 獨享三巨砲配置

爆料顯示,iPhone 18 Pro Max 將獨享三大巨砲配置,首次搭載 4800 萬像素 f/1.4–f/4.0 十檔物理解像光圈主攝,低光環境下光圈可開至 f/1.4,進光量較前代提升 40%;強光環境下收至 f/4.0,有效避免過曝,同時實現可控景深效果。長焦鏡頭從 5 倍光學變焦升級至 6 倍潛望式長焦,支持 OIS 光學防震 + 位移防震,遠景解析力大幅提升;4800 萬像素廣角鏡頭支持 1 cm 微距拍攝,邊緣數變控制較前代優化 50%。

規格資訊如下:

規格項目細節
主攝4800 萬像素 f/1.4–f/4.0 十檔物理解像光圈,進光量提升 40%
長焦6 倍潛望式,OIS + 位移防震
廣角4800 萬像素,1 cm 微距,邊緣優化 50%
處理器台積電 2 nm 工藝 A20 Pro 晶片,效能較 A19 Pro 提升 30%,功耗降低 25%
基帶蘋果自研 C2 基帶

性能方面,新機將搭載台積電 2 nm 工藝 A20 Pro 晶片,效能較 A19 Pro 提升 30%,功耗降低 25%;同時配備蘋果自研 C2 基帶,徹底告別Qualcomm基帶,訊號穩定性與續航能力將迎來顯著優化。iPhone 18 Pro Max 預計將於 2026 年 9 月正式發佈,256 GB 起售價或為 9999 元人民幣,約 HK$10889。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。