台積電一位高管透露，公司計劃到 2029 年在美國亞利桑那州開設一間晶片封裝廠。此前，台積電在 1 月財報電話會議上表示，正申請許可證，計劃在亞利桑那州現有廠區興建其首個先進封裝廠，但高管當地時間周三在德州奧斯汀拉攏的一場會議上指出，亞利桑那州廠房的興建已啟動。「我們正積極擴建亞利桑那州廠房的產能，」台積電聯席首座營運官兼資深副總裁魏哲家表示。「我們計劃到 2029 年建成 CoWoS 和 3D-IC 產能，這仍是我們的目標，」魏哲家說，他指的是台積電兩項市場需求火爆的封裝技術。
Apple 和英偉達等公司已從台積電位於亞利桑那州的廠房採購晶片，但其中許多晶片仍需運回台灣進行封裝。Amkor Technology 去年表示，正與 Apple 和英偉達合作，計劃在 2027 年中期前在亞利桑那州興建一座封裝廠，並於 2028 年初投產，比台積電的計劃提早。Amkor Technology 和台積電在 2024 年曾表示，雙方將合作將台積電的先進封裝技術引入亞利桑那州，但兩家公司尚未透露細節。
台積電積極擴大亞利桑那州封測布局
魏哲家表示，Amkor Technology 和台積電的技術磋商仍在進行中。「我們正與他們合作，了解他們能為我們的客戶提供哪些技術能力，以加速部分產品在美國的生產，」魏哲家說，「目前還有一些環節需要調整。我想說的是，我們正積極探索各種可能性，以構建多元化的生產布局。」
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