爆料指 iPhone 18 Pro Max 機身厚度達 13.77 毫米

根據爆料消息,Apple iPhone 18 Pro Max 在機身厚度上出現明顯增長。包含相機凸起部分的總厚度達到 13.77 毫米,相較上代 iPhone 17 Pro Max 的 12.92 毫米有顯著增加。這項數據在網上引發廣泛熱議,不少果粉看到相關參數後吐槽,認為 iPhone 18 Pro Max 的厚度已讓它看起來像一塊巨型磚頭,其相機凸起程度也達到歷代之最。

相機模組延續大矩陣設計

從渲染圖來看,iPhone 18 Pro Max 依舊延續前代設計語言。機身背部採用橫向佈置的大矩陣 DECO 設計,後部集成了三顆高性能相機頭,整體視覺衝擊力極強。新機採用堅固的一體化鈦合金機身。為了支援無線充電功能,Apple 在鏡頭模組下方的背部區域嵌入一塊陶瓷晶蓋,這種材質既確保結構強度,又兼顧功能需求。 這代手機相機凸起更嚴重的最大原因,在於 Apple 首次為其配備先進的可變光圈技術。

這項升級使手機能媲美專業相機,更精準控制鏡頭進光量。可變光圈的應用將顯著改善暗光環境下的表現,大幅提升畫面純淨度。同時,它還能帶來更自發且豐富層次的景深虛化效果,讓手機攝影的質感向專業設備邁進一步。 規格資訊如下:

規格項目iPhone 18 Pro MaxiPhone 17 Pro Max
總厚度(含相機凸起)13.77 mm12.92 mm
相機設計橫向大矩陣 DECO,三顆高性能鏡頭橫向大矩陣 DECO,三顆高性能鏡頭
機身材質一體化鈦合金 + 陶瓷晶蓋一體化鈦合金
光圈技術可變光圈固定光圈
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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。