小米 Mix Fold 5 中國限定 8 月發佈 用自研 Xring O3 晶片

小米 Xiaomi 距離上一次發佈摺疊手機 Mix Fold 4 已近兩年，上年 7 月推出後，業界一直關注其後繼機款動向。最新報告顯示，小米 Xiaomi 可能即將公布新一代摺疊旗艦。據報導，一款新型號已在 Mi Code 資料庫中曝光，型號為 2608BPX34C，內部代號為「lhasa」，並標註 Q18 內部識別，其中數字 18 據稱用於小米 Xiaomi 摺疊機系列。

報告指，這款設備極可能是 Mix Fold 5，不過小米 Xiaomi 或會以 Xiaomi 17 Fold 名義推出。代碼還透露，該機將搭載 Xring O3 晶片，這是小米 Xiaomi 自家 SoC。小米 Xiaomi 上年已於 Xiaomi 15S Pro 及 Pad 7S Pro 引入 Xring O1，顯示其自研晶片策略正加速推進。

規格與市場細節

| 項目 | 細節 | |——|——| | 型號 | 2608BPX34C | | 代號 | lhasa (Q18) | | 晶片 | Xring O3 | | 預計發佈 | 今年的 8 月 | | 市場 | 中國限定 | | 售價 | US$1,399，約 HK$10,912 | 報告指出，這款摺疊機將限中國市場發售，定價約 US$1,399，約 HK$10,912。