英偉達 Groq 3 LPX 晶片預計在 2026 年第三季度提前發佈。最初行業預測今年 Groq 3 LPX 出貨量有限，但目前供應鏈報告顯示，LPX 機架所使用的 LP30 和 LP35 晶片今年出貨量將達到 150 萬顆，到 2027 年將進一步增長至 250 萬顆。報告指出，富士康是 Groq 3 LPX 計算託盤的獨家供應商，也是 LPX 機櫃組件的關鍵供應商。
受惠於英偉達 Vera Rubin 平臺和 Groq 3 LPX 機架的雙重需求，富士康的市場份額預計從今年下半年 55% 拉升至 60%。 初步估算，富士康今年將交付 6000 臺 Groq 3 LPX 機架，2027 年再交付 10000 臺。這還不包括基於 LP40 晶片的下一代 LPX 機架，後者計劃明年啟動發佈。Vera Rubin 平臺首款 NVL72 機架預計 2026 年出貨 12000 臺，核心客戶鎖定 Google 、Amazon AWS 和Microsoft。
VR200 NVL72 伺服器的量產工作將在 2026 年第三季度末啟動。
Groq 3 LPX 規格一覽
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 晶片類型 | 語言處理單元 (LPU) |
| 性能目標 | AI 推論性能提升最高 35 倍 |
| 機架配置 | 總計配備 256 顆晶片 |
| SRAM | 128 GB |
| DDR5 存儲 | 12 TB |
| 設計用途 | 專為處理萬億級參數 AI 大模型 |
面對龐大訂單壓力，富士康正全力擴產。公司董事長劉揚偉表示，目前每週可生產 1000 個機櫃，目標到 2026 年底將產能提升至每週 2000 個機櫃。
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