Samsung 溫陽新廠 年內建成 用於 HBM 先進封裝

Samsung電子正推進封裝雙軌化戰略，計劃年內完成溫陽新工廠建設，明年起正式引入設備。該工廠將用於高帶寬存儲器（HBM）的先進封裝生產，以分散天安工廠的產能壓力，同時將溫陽現有的通用DRAM封裝產線遷至越南。

溫陽新廠部署TSV先進封裝線

據半導體行業消息，Samsung電子在溫陽廠區內新建的工廠即將完工，該廠將部署基於矽通孔（TSV）技術的先進封裝生產線。HBM作為高附加值產品，需經過DRAM前工序後，再通過TSV打孔、垂直堆疊和熱壓接合等封裝流程。目前，Samsung電子在平澤工廠完成DRAM前工序，天安工廠負責封裝。 隨著全球HBM需求激增，Samsung電子正加速平澤4工廠（P4）建設，並計劃於下半年啟動平澤5工廠（P5）一期工程。

P4和P5的部分產線將用於生產第六代HBM4所需的1c納米DRAM。為匹配平澤前工序擴產，Samsung電子需擴大TSV封裝產能。業內人士指出，天安工廠的C1、C2、C3產線已滿负荷運行，無法進一步擴充，而溫陽工廠擁有更大空間，因此選擇在此擴建。 Samsung電子計劃將天安的部分先進封裝人員調至溫陽，同時將溫陽的通用DRAM封裝人員遷至越南，以逐步實現產品封裝雙軌化。該計劃預計在5年內分階段推進，目前人員尚未實際轉移。

越南工廠初期將派遣大量韓國員工進行產線設置，後續逐步增加當地員工比例。 Samsung電子今年HBM銷售額預計同比增長超過三倍。其中，2月量產出貨的HBM4將於下半年擴大供應，第三季度起占公司HBM總銷售額一半以上。今年HBM4訂單已全部售罄，公司計劃將HBM產能較去年擴大約50%，以應對全球需求。