Samsung 近年逐步改善 Exynos 處理器，早已擺脱以往過熱、效能遲鈍同耗電過高嘅壞名聲。不過，Exynos 晶片仍然未算頂尖，而據韓國媒體 SisaJournal 報道，Samsung 可能為節省成本，喺即將用於 Galaxy S27 系列嘅 Exynos 2700 晶片上，放棄 FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）技術。FOWLP 係一種先進半導體封裝技術，能夠令晶片更快、更細、更薄，透過喺晶片 die 區域外建立電連接，容許更多輸入/輸出引腳，喺有限空間內提升效能。呢個技術首度應用喺 2024 年 Exynos 2400，用於 Galaxy S24 同 Galaxy S24+，雖然改善散熱同效能，但生產複雜度增加，導致成本上升同良率下降。為提升盈利，Samsung 據報考慮移除 FOWLP。
Exynos 2600 曾用 Heat Path Block（HPB，熱傳導路徑塊）技術，喺封裝上封裝（PoP）佈局中，將 HPB 置於處理器上方，同 DRAM 同儲存組件並排。而 Exynos 2700 傳聞會採用更先進嘅 Side-by-Side（SbS，側邊並排）散熱方案，將熱傳導路徑塊分別置於處理器同 DRAM 晶片上，兩者側邊並排喺同一基板，旨在同時改善處理器同 RAM 嘅散熱效果。呢個改變會點樣影響 Exynos 2700 嘅效能、功耗同熱管理，仍有待觀察。同時，全球 DRAM 價格急升，令零部件成本大增，Samsung 為抑制 Galaxy S27 系列售價進一步上漲，正重新檢視採購策略，包括考慮用京東方生產嘅 OLED 面板，作為多元化供應來源，雖然旗艦 S 系列對顯示品質要求極高，微小差異亦可能招致批評。
傳聞規格方面，Exynos 2700 將用 Samsung Foundry 第二代 2nm 製程，提升效率；配備 10 核心 CPU、基於 AMD RDNA 5 架構嘅 Xclipse 970 GPU、支援 LPDDR6 DRAM 同 UFS 5.0 儲存。呢款晶片預計用喺北美以外市場嘅 Galaxy S27 同 Galaxy S27+，反映 Samsung 持續優化 Exynos，同時應對成本壓力。
