郭明錤解析蘋果與Intel代工協議：80%訂單來自iPhone芯片

近日，知名蘋果分析師郭明錤指出，蘋果與Intel達成初步芯片代工協議，這為Intel提供了「一個千載難逢的重建代工業務」的機遇。不過，郭明錤的最新產業調查顯示，在蘋果授予Intel的訂單中，約 80% 的晶圓需求來自 iPhone 芯片，其中以2028年推出的 A21 芯片為主；剩餘約 20% 將用於基礎版 M7 芯片。這一比例「與蘋果終端設備的銷售比重基本吻合」。 郭明錤表示，蘋果在Intel的晶圓規劃將隨 18A-P 工藝生命週期演進：2026年小規模測試，2027年爬坡量產，2028年持續增長，2029年

逐步下降。他認為，蘋果很可能將 A21 芯片交由Intel 18A-P 工藝製造，而 A21 Pro 版本仍將由台積電代工。郭明錤強調，蘋果大部分先進製程訂單仍將保留給台積電。 Intel的量產時間與出貨規模仍不明確。郭明錤指出，組裝端及 EMS 廠商目前尚未看到具體的出貨規劃。Intel為 2027 年設定的 18A-P 工藝良率目標是先穩定達到 50% 至 60% 以上。

即便初期出貨順利，台積電仍將佔據蘋果 90% 以上的芯片供應比重。 郭明錤指出，蘋果早在台積電先進製程產能緊張之前就已開始與Intel談判，體現其分散供應鏈風險的長期策略。蘋果意識到，台積電正將越來越多資源分配給 AI 和高性能計算（HPC）需求，因此有必要在自身議價能力尚強時尋找可行替代方案。