近日，台積電（TSMC）董事會正式批准向其亞利桑那州 Fab 21 工廠追加 200 億美元投資，這是自 2020 年宣佈在美建廠以來的最新一輪大規模擴產。台積電此舉正值蘋果大力推進芯片供應鏈本土化之際。據悉，台積電亞利桑那工廠的產能已被蘋果、英偉達、AMD 等主要客户預訂。台積電方面表示，截至 2026 年底，蘋果將從該工廠採購超過 1 億顆芯片。目前，Fab 21 工廠佔地 1100 英畝、總建築面積達 350 萬平方英尺，正以每月 9 萬至 10 萬片 4 納米晶圓的產能規模運轉。
此前有分析報告指出，台積電亞利桑那廠將在 2026 年實現 2 納米芯片的本地化生產，預計月產能中該廠將貢獻約 2 萬片份額。
供應鏈多元化的驅動因素
與此同時，蘋果也在探索與Intel的芯片合作。據報導，Intel已啟動針對 iPhone 和 Mac 芯片組的測試生產，目標是在 2027 年至 2028 年間逐步提升產量。不過，行業分析認為，儘管蘋果開始嘗試分流訂單，台積電在未來數年內仍將保持蘋果芯片 90% 以上的供應份額。這一佈局背後是多重因素的疊加。全球 AI 算力需求爆發式的增長正在持續擠壓先進製程產能，芯片短缺加劇了供應鏈緊張。
與此同時，中美貿易緊張局勢和台海地緣政治風險，也促使蘋果等美國科技企業積極尋求供應鏈多元化。2026 年 3 月，美國商務部最終敲定向台積電亞利桑那公司提供約 66 億美元的直接撥款及至多 50 億美元的貸款。台積電此次追加投資的決策，還得到了美國政府《CHIPS法案》的強力支持。該法案旨在重振美國本土半導體製造業。曾有報告指出，台積電在美國建廠的成本遠高於台灣本土，毛利率也因此受到拖累，但地緣政治壓力和客户需求仍是推動其持續加碼的關鍵動力。
相比之下，競爭對手Intel也在大力擴張，投資超 1000 億美元用於在亞利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州建設新工廠和升級設施，並獲得 85 億美元的聯邦撥款。值得一提的是，台積電在亞利桑那的投資規模已比最初宣佈時顯著擴大——2020 年首次宣佈投資 120 億美元建廠，2022 年增至 400 億美元，2025 年 4 月又宣佈動工建設第三座工廠。此次追加 200 億美元後，台積電在該地區將持續推進擴建規劃，包括第四座晶圓廠及首座先進封裝廠亦計劃於今年年中動工。
台積電在台灣擁有 11 座工廠，承擔著全球約 60% 的蘋果芯片供應。美國本土工廠的持續擴充，被視為這一格局正在逐步改寫的信號。
