Samsung Exynos 2800 採用垂直銅柱堆疊技術 助力行動裝置 AI 升級

Samsung 正積極為 Exynos 2800 引入重大技術突破，最新傳聞指出公司正研發新一代垂直銅柱堆疊封裝技術，以解決高頻寬記憶體在行動裝置上的應用難題。據南韓媒體報導，這項技術有望將伺服器級別的 HBM 帶入手機，顯著提升裝置端 AI 運算能力。Samsung 近年逐步將 Exynos 晶片重新引入旗艦系列，Exynos 2600 已用於 Galaxy S26 系列的非 Ultra 機型，預計明年 Galaxy S27 系列仍會沿用 Snapdragon 與 Exynos 的雙供應商策略，屆時 Exynos 2700 將成為另一項重點。市場人士預期，Samsung 可能在未來兩三年內轉向 Exynos 獨佔旗艦機型，而 Exynos 2800 則被視為實現這一目標的關鍵。

Samsung 垂直銅柱堆疊技術有望突破行動裝置 AI 瓶頸

目前 HBM 主要應用於伺服器與高效能運算領域，其高頻寬、低延遲的特性讓 AI 模型得以在本地端快速運算。然而將 HBM 導入手機卻面臨尺寸、厚度、功耗及散熱等多項挑戰。Samsung 開發的垂直銅柱堆疊技術，旨在透過更精細的垂直互連結構，縮小封裝體積並降低功耗，同時維持高頻寬傳輸效能。若此技術成功落地，將不僅大幅提升 Galaxy 系列的裝置端 AI 體驗，亦能強化 Samsung 記憶體事業的市場地位，使其成為全球少數能提供行動裝置級 HBM 方案的供應商。據瞭解，Exynos 2800 預計搭載此技術的可能性較高。

外界亦關注 Samsung 是否會在 Exynos 2800 採用自家 GPU 架構，甚至自研客製化 CPU 核心，以進一步提升晶片自主度。這些升級若與垂直銅柱堆疊技術同步登場，將使 Exynos 系列在 AI 運算、圖像處理及多工效能上與 Snapdragon 形成更強競爭力。Samsung 記憶體事業亦將因此受惠，HBM 產品線有望延伸至行動裝置市場，開拓全新營收來源。雖然技術挑戰仍存，但 Samsung 已展示出強烈意願，預計在 Exynos 2800 推出時同步亮相。

Exynos 2800 預期成為 Samsung 晶片自主化及 AI 升級的里程碑

Galaxy S27 系列預計仍會維持 Snapdragon 與 Exynos 的雙軌供應策略，Exynos 2700 將負責部分非 Ultra 機型。Samsung 則將 Exynos 2800 視為未來兩三年內轉向 Exynos 獨佔旗艦的重要一步。外界普遍相信，若垂直銅柱堆疊技術能順利解決尺寸與散熱問題，Exynos 2800 將成為 Samsung 晶片自主化及 AI 升級的里程碑。Samsung 記憶體事業亦將因此站穩行動裝置 HBM 市場，進一步鞏固其在全球記憶體供應鏈的領導地位。