Samsung Exynos 2700 處理器將採用全新 Side-by-Side 封裝設計以降低成本

Samsung 正為下一代旗艦處理器 Exynos 2700 規劃全新封裝設計。據最新消息，Samsung 計劃放棄自 Exynos 2400 起使用的 Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）技術，改採 Side-by-Side（SbS）架構。這種設計將應用處理器（AP）與 DRAM 並排置於基板之上，取代以往垂直堆疊方式，有望簡化製程並降低成本。

同時，Exynos 2700 將引入 Heat Pass Block（HPB）技術，強化散熱效率，維持甚至超越前代 FOWLP 的熱管理表現。Samsung 預計在 2027 年初推出的 Galaxy S27 及 Galaxy S27+ 搭載該晶片。面對全球 DRAM 價格持續上漲，Samsung 亦積極推動雙源採購策略，以控制 Galaxy S27 系列整體成本。