SamsungExynos 2700或因成本壓力取消先進封裝技術

近日，有消息稱，Samsung計劃於2027年初推出的 S27 系列，可能會因存儲成本壓力在部分配置上作出調整。其中，面向部分機型的 Exynos 2700 雖然將採用Samsung第二代 2nm GAA 工藝，但有可能取消 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術，以控制整體成本。Exynos 2700 據稱，FOWLP 曾用於 Exynos 2400，其特點是在芯片裸片區域之外構建電路連接，可在更小面積內增加更多輸入輸出接口，同時有助於減小封裝體積、改善散熱，並提升持續性能表現。

對於手機 SoC 而言，這類封裝方案通常有助於降低高負載下的温度壓力，減少因過熱導致的降頻情況。 如果 Exynos 2700 最終取消 FOWLP，其性能釋放可能受到一定影響，尤其是在持續負載場景下，芯片更容易因發熱升高而觸發温控。作為補充，Samsung據稱可能會採用 SBS 並排封裝架構，將處理器和 DRAM 放置在同一基板上，並分別配置散熱方案，以緩解處理器和內存同時升温帶來的影響。

由於內存芯片本身也會產生較高熱量，這種方案有望延緩整機進入熱降頻狀態。 除芯片外，此前也有傳聞稱，為了控制 S27 基礎版成本，Samsung可能會在部分機型上採用其他供應商提供的 OLED 面板。整體來看，DRAM 價格上漲正在對終端產品配置和定價形成壓力。目前，Samsung尚未最終敲定 Exynos 2700 的相關方案，但該芯片的實際表現以及在 S27 系列中的採用範圍，被認為將影響其非存儲業務後續的恢復節奏。