5 月 20 日，在 2026 阿里雲峯會上，平頭哥新一代訓推一體 AI 晶片真武 M890 首次亮相。官方信息顯示，真武 M890 內置 144GB 顯存，片間互聯帶寬達到 800GB/s，整體性能較真武 810E 提升至 3 倍，支持從 FP32 到 FP4 等多種數據精度，可覆蓋高精度訓練、低精度推理和超低精度推理等場景。
平頭哥獲悉，真武 M890 延續了訓推一體設計，面向大模型訓練與推理的全場景需求。配合自研 ICN Switch 1.0 晶片，該方案可實現 64 卡全帶寬互聯，用於提升大規模智算集羣的計算效率和運行穩定性。同日，阿里雲還發布了“芯-雲-模型-推理”技術體系，真武 M890 被納入這一體系中的底層算力基礎。
真武系列將持續推出更強算力的晶片以滿足市場需求
在峯會上，平頭哥還首次公佈了真武系列後續規劃。根據披露信息，未來兩年將陸續推出算力更強的真武 V900、真武 J900 兩代晶片，以滿足 Agentic 時代對 AI 算力不斷增長的需求。結合此前公開資料，真武 810E 已是真武系列的重要產品之一，採用訓推一體架構，顯存為 96GB，片間互聯帶寬為 700GB/s。
此次發布的真武 M890 在顯存容量、互聯帶寬和整體性能等關鍵指標上均有提升，顯示出真武系列正在繼續向更高算力和更大規模互聯演進。官方披露的數據顯示，截至目前，真武系列晶片累計出貨 56 萬片，已服務中國電信、中國一汽、浦發銀行等 20 多個行業的 400 多家客户。
項目 規格 顯存 144GB 片間互聯帶寬 800GB/s 整體性能提升 3 倍
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