近日，有媒體報導指出，Samsung 會長李在鏡於 5 月 21 日率領高層團隊訪問台灣，行程之一是與聯發科首席執行官蔡力行會面。市場消息認為，Samsung 正積極爭取聯發科成為其晶圓代工客户，以擴大在先進製程代工領域的客户基礎，並在台積電的主要市場展開競爭。
消息透露，在成功獲得 TeslaAI6 晶片代工訂單後，並同時積極爭取 AMD 2nm 製程訂單的背景下，Samsung 已將聯發科視為下一個重要目標客户。為提高合作的可能性，Samsung 據稱還可能向聯發科提供存儲晶片方面的優先供應支持，這將用於後續的天璣系列移動 SoC 產品。
Samsung 與聯發科的合作潛力
根據現有信息，Samsung 此次爭取聯發科的方式，與其此前吸引 Qualcomm 採用其代工服務的策略存在相似之處，即透過代工與關鍵零部件供應協同推進合作。外界同時指出，這次接觸發生之際，聯發科與台積電之間的合作關係也出現了一些新變化。
此前，聯發科已將 Google 第八代 TPU 中面向推理用途的產品的先進封裝訂單交給了 Intel，而面向訓練用途的第八代 TPU 仍繼續採用台積電的封裝服務。 Google 目前已選擇聯發科作為這代 TPU 的重要設計合作夥伴。這一業務安排被視為聯發科在供應鏈合作上採取更靈活策略的信號。
台積電的市場優勢仍然強勁
然而，就目前情況而言，台積電在先進製程和客户基礎方面仍具備較強的優勢。Samsung 能否通過此次高層接觸推動聯發科在代工業務上的轉向，仍需後續更多訂單和合作進展來驗證。
項目 規格 處理器/SoC 天璣系列 製程技術 2nm
📬 免費訂閱 TechRitual 科技精選
按「免費訂閱」即同意收到 TechRitual 嘅科技資訊及優惠。可隨時取消訂閱。
