華為將於今年秋季發佈全新韜芯片，提升麒麟手機芯片性能

華為公司董事、半導體業務負責人何庭波在接受《人民日報》專訪時透露，華為將於今年秋季發布新一代麒麟手機晶片，這是首個完整的「韜晶片」。何庭波表示，該晶片在性能、集成度、晶體管密度等方面相比去年有「跳躍性」提升。

華為新一代麒麟手機晶片將於秋季發布

在回答外界對華為晶片製程水平的關注時，何庭波指出，外界習慣用摩爾定律的思維來衡量晶片水平，但在「韜定律」下，晶片演進可以實現「加速度」發展。未來五年到十年，華為有信心在「韜定律」指導下穩步前進，與另外一條路徑相比，差距不會越來越大，只會越來越好。

何庭波介紹，過去六年，華為以「韜定律」為指引，自主研發了 381 款晶片，涵蓋光通信、數據通信、無線、5G、麒麟手機、自動駕駛以及鯤鵬、昇騰等通用計算和 AI 計算領域。這些晶片使華為的重要產品能夠重新回到消費者和客户手中。

對於「韜定律」對全球晶片產業的影響，何庭波表示，這是華為基礎理論研究的突破，對半導體行業具有重大意義。她預計未來五到十年，半導體行業遇到障礙時將會認真考慮這條路徑。她認為，摩爾定律從提出到被行業完全接受用了十年時間，而華為公佈「韜定律」的實踐和規劃後，有信心比六年間任何時候都更好。她歡迎同行加入，共同實踐這一方向。