Ventiva 與 ASUS 攜手探索新世代緊湊型 AI 運算系統散熱架構

Ventiva 於 Computex 2026 宣布，已與 ASUS 建立策略合作夥伴關係，旨在共同探索新世代緊湊型 AI 運算系統的散熱架構。此次合作將重點評估 Ventiva 的離子冷卻技術如何支援未來 ASUS NUC 與 Mini-PC 的產品設計。

散熱管理的重要性

隨著 AI 工作負載對運算效能的要求不斷提高，熱管理成為系統設計中的關鍵因素。傳統散熱方案不僅佔用主機板空間，還可能導致震動和噪音問題。在裝置日益輕薄的情況下，這些挑戰變得愈加顯著。

Ventiva 的離子冷卻技術

Ventiva 的離子冷卻解決方案能提供無噪音和無震動的熱管理功能，並以模組化設計釋放主機板空間，增加系統設計的彈性。該技術基於電流體動力學（EHD），利用電場驅動電離空氣分子移動，從而提升熱傳效率。

作為此次合作的一部分，Ventiva 正在 Computex 2026 展示 ASUS NUC 示範平台，該系統展示了雙方合作的方向，並提供一個真實平台以評估緊湊型 AI 系統設計中的散熱架構可能性。

專家觀點

Ventiva 產品管理總監 Christian Schlachte 表示：「散熱管理過去一直被視為元件層級的決策，但現在它已轉變為平台架構層級的決策。與 ASUS 的合作展示了『散熱優先（thermal first）』架構的潛力。」

ASUS NUC Advanced Engineering 資深經理 Alex Gilpin 也指出，散熱架構在下一代緊湊型 AI 系統設計中變得越來越重要，雙方的合作將專注於原型開發和技術評估。

技術優勢

Ventiva 的離子冷卻技術具備更高的擴充彈性，能夠無縫整合至各類產品架構中，並突破傳統氣流設計限製，實現創新的散熱配置方式。其熱管理子系統採用輕薄且高度模組化的設計架構，靈活適配不同系統需求。

• 無噪音、無震動的熱管理功能
• 模組化設計釋放主機板空間
• 基於電流體動力學的高效熱傳技術

Ventiva 的解決方案不僅提升了系統的空間利用率，還能針對各個熱區進行獨立且精準的冷卻，協助系統維持 AI 應用所需的長時間穩定高效運算表現。