Samsung 電子公佈面向 AI 時代的代工發展方向與新戰略

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Samsung 電子於 7 月 1 日在首爾舉行的 Samsung 先進代工生態論壇上，公佈了面向人工智能時代的代工發展方向，提出以「Nexus」為核心的新戰略，強調通過連接產品、基礎設施、客户與合作夥伴，推動人工智能芯片生態協同發展。Samsung 同時更新了先進製程、HBM4 集成及設計生態建設三大方向的規劃。

在製程方面，Samsung 明確了後續的時間表。1.4 納米工藝 SF1.4 正按計劃推進，目標於 2029 年實現量產，改良版 SF1.4 Plus 預計於 2030 年推出。對於 2 納米工藝，市場需求較高的節點將在 2027 年至 2028 年之間升級至 SF2P Plus，隨後將持續演進至 SF2X。Samsung 表示，SF2X 將保持與 SF2P、SF2P Plus 的 IP 兼容性，方便客户延續既有設計資源。

Samsung 電子在人工智能芯片生態系統中推動新技術

Samsung 還強調了 DTCO，即設計與工藝協同優化技術的重要性。該公司稱，在 2 納米工藝中，功耗已降低 26%，其中超過一半的改進效果來自 DTCO。隨著製程的持續推進，性能提升中更大比例將來自設計與製造的聯合優化。同時，Samsung 提到已實現更小尺寸的 SRAM 單元，以提高高密度數據存儲能力。

在人工智能芯片關鍵配套方面，Samsung 介紹了 HBM4 的進展。作為第六代高帶寬內存，HBM4 的基礎芯片採用 Samsung4 納米工藝 SF4X 製造。Samsung 表示，在與內存業務協同開發後，已在 10Gbps 速率下驗證到穩定、清晰的信號表現，並具備最高 11.7Gbps 的速度裕量。

此外，Samsung 還在推進芯片互連設計流程的自動化。針對以往驗證週期較長的問題，公司開發了 3D DRAM PHY 數字化自動方案，計劃藉此縮短客户在芯片設計和仿真環節的時間。在生態合作方面，Samsung 表示將繼續擴充 4 納米與 2 納米 IP 資源，並通過引入更多合作夥伴，為客户提供更多設計選擇。面向客户和合作夥伴的 B2B 網站 Connect 也計劃自 2026 年起全面改版，新增 AI 聊天機器人和文檔檢索功能，以提升使用效率。

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