本週早些時候，Samsung 公佈了其尖端半導體製造技術的更多細節，這些技術包括新一代 2nm 製程和首代 1.4nm 製程。該公司目前已經推出其最先進的 2nm 製程技術，預計將於明年進入量產。Samsung 目前正在開發至少四個 2nm 製程節點，而 Samsung Foundry 則是 Samsung Electronics 的合約晶片製造部門。迄今為止，該公司已宣佈六個 2nm 製程節點，包括：SF2（第一代）、SF2P（第二代）、SF2P+（第三代）、SF2X（針對人工智能和高效能計算優化的第四代）、
SF2A（專注於汽車應用，預計於 2024 年宣佈，但缺席於 2026 年的路線圖）、以及 SF2Z（搭載 BSPDN 技術，預計於 2024 年宣佈，但同樣缺席於 2026 年的路線圖）。
Samsung 2nm 製程技術的發展與未來計劃
Samsung Foundry 的 2nm 製程節點與 TSMC 的比較，Samsung 去年已經開始其第一代 SF2 製程的量產。這一節點生產的首批晶片為用於 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy Z Flip 8 的 Exynos 2600 處理器。基於第二代 SF2P 製程的晶片量產預計將在今年稍晚開始。據悉，Exynos 2700 處理器將為 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 提供動力，是首批基於該製程的晶片之一。
Samsung 宣稱，SF2P 的能效比 SF2 提升了 26%。
Samsung 計劃在 2027 年至 2028 年之間開始其第三代 2nm 製程 SF2P+ 的量產，預計在性能和效率上將進一步改善。至 2028 年，Samsung Foundry 也計劃開始生產使用 SF2X 製程的晶片，該製程針對人工智能和高效能計算應用進行優化，包括用於伺服器和數據中心的人工智能加速器。
SF2A 和 SF2Z 節點在 Samsung Foundry 的最新路線圖中缺席。Samsung 在 2024 年宣佈的 SF2A 製程，專為用於智能和互聯網連接汽車的汽車晶片設計，重點在於在極端温度和持續振動下保持可靠運行。於美國舉行的 Samsung Foundry Forum 2024 活動中，Samsung 也介紹了 SF2Z，該製程搭載了背面電力傳輸網絡（BSPDN）技術。
BSPDN 將晶片的電源線路安排在矽晶圓的背面，而非前面，這樣可以釋放更多空間進行信號路由，從而減少幹擾，提高性能、能效和晶體管密度。然而，Samsung 在近期的 SAFE Forum 2026 活動中並未提及 SF2Z，因此尚不清楚該節點是否已更名、併入 SF2P+，或是延遲。
根據目前可獲得的信息，SF2P+ 似乎是 Samsung Foundry 宣佈的最先進的 2nm 製程，專為移動晶片設計，預計在 2027 年下半年或 2028 年初開始量產。如果 Samsung 遵循其常規路線圖，Exynos 2800 處理器可能成為首批基於該製程生產的晶片之一。
項目 規格 製程節點 2nm 首批晶片 Exynos 2600 量產時間 2027-2028
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