Samsung 公佈 2nm 及 1.4nm 晶片製程路線圖及量產時間表

今次 Samsung Foundry 喺 SAFE Forum 2026 公佈多項突破性發展，包括兩條 2nm 製程家族同新一代 1.4nm 設計製程路線，仲有現場量產時間表同核心技術嘅加速推進。SF1.4 係 Samsung 自家第一代 1.4nm 製程，預計於 2029 年開始量產；同時公司亦揭示第二代 1.4nm 路線 SF1.4+，量產預計喺 2030 年啟動。呢啲資訊同之前嘅傳聞基本一致，但官方場內講法更著重喺設計技術同產能協同嘅整合。

另外，Samsung 亦持續推進 2nm 路線，分為 SF2（第一代 2nm）同 SF2P（第二代 2nm），而家已經開展面向高階計算嘅 SF2X，專為 HPC 應用打造。官方透露，SF2 推動嘅核心優勢包括更高嘅時鐘速度與更強嘅能源效率，分別可提升約 15% 同 26%；呢啲增長嘅大部分來源，係透過 Design Technology Co-Optimization（DTCO）同設計流程與製程嘅協同提升實現。

現場亦講及 Galaxy 系列自家晶片嘅實作案例，例如 Exynos 2600 已喺 SF2 工藝下量產過，為 Galaxy S26 系列喺特定市場提供支援；預計隨 SF2P 推出，Exynos 2700 會喺 Galaxy S27 與 Galaxy S27+ 見到。Shin Jong-shin 司屬 Samsung Foundry 設計平台開發辦公室嘅執董副總裁指，喺 2nm 成熟之後再推 1.4nm，為高效運算與能源效率提供長距離嘅技術保證。

為咗實現呢啲目標，Samsung 表示正加強同外部供應鏈嘅協作，例如與 Applied Materials、Lam Research 等供應商喺 NRD-K 研發園區推進先進設備嘅落地。呢個策略不只提升自家工藝嘅可控性，亦有望對整個晶圓代工生態系統帶嚟正面推動，特別係高 NA EUV 光刻機喺特定層級嘅應用。文章亦指出，喺 1.4nm 路線嘅穩定性與良率之間，Samsung 要平衡嘅係更長期嘅投資回報同客户需求，特別係車用與伺服器市場。

從製程到封裝嘅全面升級：技術佈局同產能策略嘅長期影響

市場分析同官方披露共同指出，Samsung 嘅 1.4nm 與 2nm 路線並行推進，喺穩定落地與良率提升之間尋求平衡。相對於 Intel 與 TSMC 已宣佈喺 2027 至 2028 年間進入量產，Samsung 選擇延長研發與顧客定製設計嘅佈局，意在維持長期穩定供應與自主封裝能力，從而喺車用、伺服器與機器人等高端領域保持話語權。NRD-K 園區同 ASML High NA EUV 設備嘅角色喺呢個變化中變得更加核心，因為佢哋承載嘅不單止係晶片本身，亦係多層封裝與先進互連技術嘅實驗與落地。

Samsung 強調，喺 2nm 之後再推 1.4nm，尚需克服良率同投資成本嘅持續挑戰，但長期策略係透過與 Tesla 等大客户嘅實作案例，證明高端晶片嘅市場需求，同時促進 AI、車用與伺服器市場嘅穩定成長。供應鏈方面，Applied Materials、Lam Research 等供應商系統性參與，為晶片製程設備同模組嘅提升提供支援；NRD-K 園區內亦有助於加速先進光刻與封裝技術嘅協同發展。

整體嚟講，Samsung Foundry 正通過喺 1.4nm 與 2nm 路線上嘅協同推進，展現長期野心同埋實際落地能力。無論係與 Tesla 等大客户嘅合作，定係與全球設備供應商嘅深度協作，呢啲舉措都係現代半導體產業中「技術領先 + 供應鏈韌性」嘅實際體現。隨住先進光刻、封裝與多晶片堆疊結構等技術嘅進步，Samsung 能否喺未來幾年實現穩定嘅量產與良率提升，將直接影響全球晶片供應格局。

背景同影響因素摘要：Tesla AI6 訂單顯示車用與伺服器市場對高效能晶片嘅強勁需求；2nm 同 1.4nm 路線嘅資源與投資需保持平衡；NRD-K 園區同 High NA EUV 光刻機嘅部署，將決定晶片結構與層次設計嘅上限。呢啲因素共同塑造 Samsung 喺未來幾年嘅策略走向同全球半導體格局嘅變化。

以下係相關規格與資料，方便理解新工藝路線嘅技術層級與實際影響：

本文內容基於 Samsung Foundry 公開報導同埋業界分析整理，提供背景與策略分析，若想深入技術細節，建議參考官方發布同行業報告，以掌握最新動態。

利益聲明：本文可能包含合作商户連結，透過連結購買或會帶來佣金收入，但並不影響內容公正性與評論。詳情請參閲 私隱政策。