每年，Apple 會為其最新的 iPhone 準備一款新晶片。但即將於今秋推出的 A20 Pro 晶片，據説將會格外特別。以下是其兩個主要的傳聞升級。
第一點：A20 Pro 將成為首款 2 奈米 iPhone 晶片。Apple 的最新一代晶片總是能提供改進，但某些年份的升級幅度會比其他年份更為顯著，而新的 A20 Pro 晶片預計將成為亮點。因為 A20 Pro 將採用台積電最新的 2 奈米製程來製作晶片。從目前的 3 奈米製程轉換至 2 奈米，意味著 A20 Pro 不僅能提供更高的性能，還能在相似大小的晶片中更高效地運行。
每當製程技術有顯著進展時，這一點都會得到體現。因此，Apple 提前多年便與台積電合作，確保能獲得其最尖端的技術，這有助於該公司在驅動 iPhone、iPad、Mac 等產品的晶片上保持競爭優勢。我們尚不清楚 Apple 將在 A20 Pro 上專注改進哪些具體領域，但得益於 2 奈米製程，該公司將擁有比以往更多的發展空間。
A20 Pro 晶片將採用最新的封裝技術以提升性能
第二點：轉向晶圓級多晶片模組將帶來更多收益。除了 2 奈米製程的優勢外，A20 Pro 還預計會因為名為晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module）的封裝創新而獲得另一項獨特的改進。我的同事 Marcus 提供了詳細資訊：Apple 將首次在其 iPhone 處理器中採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝。WMCM 允許不同的元件，如系統單晶片（SoC）和動態隨機存取記憶體（DRAM），在晶圓級直接整合，然後再切割成單個晶片。
此技術能夠在不需要中介層或基板的情況下連接晶片，這有助於改善熱量及信號完整性。換句話説，Apple 的下一代晶片不僅因 N2 製程而變得更小且更省電，還將與其板載記憶體物理距離更近，從而提升性能並可能降低如人工智慧處理和高端遊戲等任務的能耗。憑藉 WMCM，A20 Pro 在人工智慧任務上預計將特別強大，這也不足為奇，因為 iOS 27 明顯以人工智慧為核心。
項目 規格 處理器 A20 Pro (2 奈米) 封裝技術 晶圓級多晶片模組 (WMCM)
