Samsung 電機正加速推進下一代半導體封裝基板——玻璃基板（Glass Core Substrate）的材料供應鏈佈局。根據韓媒報導，Samsung 電機已與韓國半導體材料企業 Solbrain 達成合作，將共同開發玻璃基板製造所需的鍍銅液與化學機械拋光（CMP）漿料，進一步深化雙方在核心化學材料領域的戰略合作。
Samsung 電機與 Solbrain 的合作始於 2025 年，當時雙方圍繞玻璃基板製造所需的蝕刻液（Etchant）啟動了聯合研發項目。此次合作範圍的擴展，意味著 Samsung 電機正系統性地將玻璃基板製造所需的化學材料納入其供應鏈構建計劃。玻璃基板製造需經過通孔形成（蝕刻）、金屬填充（鍍銅）及表面平坦化（CMP）三大核心化學工藝，而 Solbrain 在這三個關鍵環節均具備材料供應能力。
Samsung 電機與 Solbrain 的合作將推動玻璃基板技術的發展
玻璃基板被視為下一代半導體封裝基板的重要技術路線。與傳統有機基板相比，玻璃基板在熱穩定性、機械強度和信號傳輸損耗等方面具有顯著優勢。在 AI 芯片、高性能計算等對算力和功耗要求極高的應用場景中，玻璃基板能夠支持更高的互連密度和更優的電氣性能，因此已成為 Samsung 電機、Intel 等全球主要基板與半導體廠商重點佈局的方向。
Samsung 電機在 2026 年初舉行的 CES 展會上已展示了其玻璃基板技術路線圖，並宣佈計劃於 2027 年實現玻璃基板的商業化量產。此次與 Solbrain 在核心化學材料領域的合作深化，正是其量產準備的關鍵一環。
Samsung 電機與 Solbrain 的合作，體現了 Samsung 電機在玻璃基板材料供應上的“本土化”策略。通過將蝕刻液、鍍銅液和 CMP 漿料等核心化學材料的開發與供應交由韓國本土企業承擔，Samsung 電機有望在供應鏈穩定性、成本控制和技術協同等方面建立競爭優勢。
Samsung 電機社長張德賢此前在 CES 展會上表示，玻璃基板“將成為 AI 時代半導體封裝的核心技術”，並強調公司“正在與國內外合作夥伴構建完整的材料與設備生態系統”。此次與 Solbrain 的合作深化，正是這一戰略的延續。
利益聲明：本文包含合作商戶產品連結，如你透過連結購買，TechRitual 可能獲得佣金收入，但不影響產品評價及推薦。詳情請參閱私隱政策。
