全球智能手機晶片出貨量在 2026 年上半年下降 15%

智能手機的出貨量在過去幾個月持續下降，因為持續的記憶體晶片短缺困擾著原始設備製造商（OEM）。其他組件同樣受到影響，以智能手機晶片組為例。根據最新的 Counterpoint Research 報告，2026 年上半年全球智能手機晶片組出貨量下降了 15%。其中兩大主要廠商 Qualcomm 和 MediaTek 受到的影響最為嚴重，與 2025 年上半年相比，系統單晶片（SoC）出貨量估計減少了 25%。

對於 Qualcomm 來説，其旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5 型號及其他高端選項的增長幅度有限。至於 MediaTek，低端 5G 晶片的需求下降，而其旗艦 Dimensity 9500 系列的表現則相對較好。另一方面，Apple、Unisoc 和 Samsung 的 SoC 出貨量則有所增加。對於 Apple 而言，iPhone 17 系列的需求足以提升 A19 和 A19 Pro 晶片組的需求。

Counterpoint 的分析師指出，入門級智能手機中從 5G MediaTek 晶片轉向 4G Unisoc 晶片的趨勢十分明顯。與小米的 Redmi 和 Poco 智能手機的其他合作夥伴關係也推動了 Unisoc 的增長。

智能手機晶片市場在 2026 年將面臨持續挑戰

展望未來，Counterpoint 預計全年智能手機晶片組將減少 14%，入門市場的 SoC 出貨量年減幅度可能高達 30%。記憶體晶片價格預計在 2027 年下半年之前不會恢復正常。