全球半導體板塊強勁反彈 三重催化因素驅動市場情緒回暖

根據 21 財經報導,全球半導體板塊於 7 月 31 日迎來強勁反彈,多隻個股出現史詩級暴漲。當日,半導體設備 ETF 招商盤中漲停,中科飛測、神工股份及長川科技的漲幅均超過 12%,寒武紀漲超過 9%,中微公司及北方華創分別漲超過 7%和 5%,拓荊科技等多隻個股同步拉昇。 海外市場同樣表現強勁。7 月 31 日開盤,日韓股市全線飆漲,韓國 KOSPI 指數一度暴漲超過 15%,創下 1980 年以來盤中最大漲幅紀錄,並觸發熔斷機制。

個股方面,SK 海力士暴漲 28%,Samsung 電子漲超過 22%。前一交易日,費城半導體指數大漲超過 8%,終結日線五連跌。泛林集團暴漲超過 23%,閃迪漲超過 24%,美光科技漲超過 16%,SK 海力士 ADR 漲近 17%。

全球半導體市場因多重因素回暖

業內人士指出,近期芯片板塊迎來三重催化疊加,推動市場情緒回暖。第一重催化來自 SK 海力士會長的罕見動作。7 月 30 日,SK 海力士會長首次直接買入 SK 海力士股票,表示近期股價大幅下跌後估值嚴重偏低。此舉被市場視為明確的護盤信號,反映出產業資本對半導體行業長期價值的認可。 第二重催化來自 Amazon 上調資本開支預期。美東時間週四盤後,Amazon 公佈第二季度財報,AI 需求帶動 Amazon 雲服務收入同比增長 37%,創下 2021 年以來最快增速。

更關鍵的是,Amazon 將 2026 年全年資本支出預期從此前的 2000 億美元上調至 2200 億美元。Amazon 首席執行官認為,即便上調開支也無法滿足產能需求,此表態被市場解讀為 AI 算力需求長期確定性的重磅信號,直接提振了上游半導體產業鏈的預期。 第三重催化來自 AI 對沖基金的爆倉出清。OpenAI 的「股神」創立的巨額 AI 對沖基金在 7 月劇烈回調中被迫出清,標誌著強制賣家離場。

市場普遍認為,這被視為華爾街押注「AI 交易」觸底的重要信號,後續的拋壓有望顯著減輕。

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Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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