Samsung 的最新高端記憶體晶片 HBM4 於今年早些時候開始出貨。現在，在這些晶片的量產僅幾個月後，這家韓國公司在生產上已經跨越了一個重要的里程碑。
根據《首爾經濟日報》的報導，Samsung 在其第六代高帶寬記憶體（HBM4）的生產中達到了 80% 的良率。良率是指通過所有質量控制測試且完全無缺陷的晶片所佔的百分比。80% 或以上的良率被認為是“黃金良率”，因為此時晶片製造過程變得可預測、盈利且穩定。
早在二月份，Samsung 開始大規模生產 HBM4 晶片並將其發送給客户時，報導的良率低於 60%，這意味著對公司而言並不十分盈利。這家韓國公司在六個月內達到 80% 的良率，得益於其在晶圓廠、記憶體和封裝部門的全方位系統整合。
Samsung 在 HBM4 生產中達到 80% 良率的里程碑
該公司現在在開發和生產能力方面與 HBM 市場領導者 SK Hynix 展開競爭。報導指出，Samsung 目標在今年底之前在 HBM 市場中獲得 38% 的市場份額。它還預計 HBM4 晶片的收入將在今年下半年佔其 HBM 總收入的 60% 以上。
分析師預測，Samsung 在 2027 年將略微超越 SK Hynix，成為 HBM 量產市場的領導者。報導還指出，Samsung 正在改善 HBM4E 晶片的生產可靠性，並計劃在 2027 年上半年推出之前，達到 70% 的良率。
高帶寬記憶體（HBM）是一種專門設計的記憶體晶片，通過將 DRAM 晶片堆疊在一起，顯著提高數據帶寬和容量，但設計和生產過程極為複雜。這些晶片對於由 AMD、Google 和 Nvidia 等公司製造的 AI 加速器至關重要。Samsung 是僅有的三家公司之一，具備生產現代 HBM 晶片的能力，另外兩家為 Micron 和 SK Hynix。
直到去年，Samsung 在其 HBM3 和 HBM3E 晶片面臨問題，據報導導致這些晶片過熱並未能通過 Nvidia 的質量測試。然而，該公司在 HBM4 晶片上努力工作，並強勢回歸，達到行業最高的性能水平。隨著 AI 的持續繁榮，全球對 HBM 晶片的需求出現嚴重短缺，三家 HBM 供應商在 2027 年的生產能力已經全部預定。
如果 Samsung 繼續保持這樣的卓越表現，預計在 2027 年將從 HBM 晶片的銷售中獲得至少 300 億美元的利潤。
項目 規格 良率 80% 市場份額目標 38%
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