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據韓媒報導，Samsung 計劃於下月在韓國忠清南道温陽園區啟動一座新的高帶寬記憶體（HBM）工廠建設，總投資規模達到 6 萬億韓元（約 289 億人民幣）。該項目已完成當地政府所需的審議工作。此次擴建項目涉及温陽園區內 389,825 平方米土地，建成後將主要用於擴大 HBM 等高性能人工智能（AI）半導體產品的生產能力，以應對 AI 伺服器和數據中心持續增長的高帶寬存儲需求。
根據消息顯示，忠清南道通過提前與相關機構進行協商並加快行政審查，使此次城市規劃審議比原計劃提前一個多月完成。按照目前安排，Samsung 將在 9 月正式開工，但新工廠的具體完工時間尚未公佈。
Samsung 計劃在韓國忠清南道擴建高帶寬記憶體工廠
據瞭解，HBM 已成為當前 AI 芯片產業鏈競爭最激烈的產品之一。隨著生成式 AI 模型規模不斷擴大，GPU 等 AI 加速器對高帶寬和高容量存儲的需求快速增加，Samsung、SK 海力士及美光均在持續擴大 HBM 產能。Samsung 此前也在推進 HBM4 量產，今年 2 月曾宣佈最大速度達到 13Gbps 級的 HBM4 產品進入量產出貨階段。
此次 6 萬億韓元的投資亦是 Samsung 在韓國忠清地區長期擴產計劃的一部分。Samsung 集團此前宣佈，計劃到 2040 年在忠清地區投資約 140 萬億韓元（約 6762 億人民幣），涵蓋最尖端的顯示技術、HBM 面板工廠、下一代電池及 AI 伺服器封裝基板等多個領域。
項目 規格 投資金額 6 萬億韓元（約 289 億人民幣） 計劃投資總額 140 萬億韓元（約 6762 億人民幣）
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