小米召開玄戒芯片技術溝通會 定位 AI 算力底座

小米公司於 8 月 24 日正式宣佈，小米玄戒芯片技術溝通會現正進行中。此次溝通會再次將小米自研芯片戰略推向台前，揭示玄戒芯片團隊於多個技術領域的最新進展。

小米方面表示，今年玄戒芯片團隊已完成高能效、高頻寬、高算力三個方向的演進迭代，並將其定位為服務小米人車家全生態終端的 AI 算力底座。對小米而言，玄戒已不僅是芯片業務的一部分，更被視為小米 AI 戰略進一步落地的重要物理基礎。

玄戒 O1 採用台積電第二代 3nm 製程

回顧玄戒芯片的發展歷程，小米於去年 5 月正式發佈玄戒 O1 及玄戒 T1。其中，玄戒 O1 是小米自研的首款旗艦手機 SoC，也是中國大陸首款採用 3nm 先進製程的旗艦 SoC。該芯片採用台積電第二代 3nm 工藝製造，集成 190 億顆晶體管，芯片面積達到 109mm²。目前，玄戒 O1 已應用於小米 15S Pro 以及兩款小米 Pad 7 系列旗艦平板，覆蓋手機及平板等終端產品。

玄戒 O1 採用 10 核四叢集 CPU 架構

從硬件架構來看，玄戒 O1 採用 10 核四叢集 CPU 設計，包括 2 顆最高主頻 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、4 顆最高主頻 3.4GHz 的 Cortex-A725 性能大核、2 顆主頻 1.9GHz 的 Cortex-A725 能效大核，以及 2 顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A520 超級能效核，整體配置旨在兼顧頂尖效能與能源效率。