小米玄戒 O3 支援 LPDDR6　長鑫儲存成核心合作伙伴

小米近日正式發佈旗下玄戒 O3 晶片。根據已披露資訊，這款新一代旗艦級流動 SoC 支援 LPDDR6 記憶體晶片。行業消息指出，國內儲存企業長鑫存儲是小米玄戒 O3 在 LPDDR6 記憶體方面的核心合作夥伴，意味着國產 LPDDR6 產品正式進入旗艦級流動平台的實際應用階段。

從發展歷程來看，長鑫存儲在 LPDDR6 上的推進早有鋪墊。今年 3 月，市場已傳出其 LPDDR6 產品向重點客戶送樣的消息；8 月初，相關產品接近完成驗收程序的消息亦相繼流出。隨着玄戒 O3 正式落地，國產低功耗記憶體首次與最新一代旗艦流動處理器形成配套，釋出更明確的量產與導入信號。

LPDDR6 採用全新 24 位雙子通道架構

LPDDR6 為 JEDEC 於 2025 年 7 月發佈的最新低功耗流動記憶體標準。與 LPDDR5X 相比，LPDDR6 採用全新的 24 位雙子通道架構，而 LPDDR5X 為 16 位通道，架構變化主要體現於數據調度靈活性的提升。在流動終端供應鏈中，旗艦 SoC 對記憶體規格的選擇通常被視為技術演進的重要風向標，玄戒 O3 對 LPDDR6 的支援，亦令相關產業進展備受關注。

按照此前披露的資訊，長鑫存儲首款 LPDDR6 產品的設計規格速率為 12800Mbps，與 SoC 協同運行的基礎速率為 10667Mbps；單顆粒容量為 16Gb，晶片容量為 16GB，並採用 1295 Ball 的 POP 封裝。相關資料顯示，這款產品在低功耗設計與 RAS 功能方面，相較 LPDDR5X 有進一步優化。

國產流動記憶體加快進入新一代標準

長期以來，LPDDR 新標準在旗艦平台上的首發應用，多由 Samsung、SK 海力士及 Micron 等海外廠商主導。此次長鑫存儲進入玄戒 O3 合作體系，顯示國產流動記憶體在新一代標準上的推進正在加快。