玻璃基板良率僅約 40% Samsung、SKC、LG Innotek 商用化或延至 2030 年後

市場調研機構 Yole 集團公佈的數據顯示，目前半導體封裝行業的玻璃中介層生產良率僅約為 40%，遠低於量產所需的 70% 門檻，玻璃基板商用化時點可能推遲至 2030 年以後。

玻璃中介層是位於半導體晶片與印刷電路板之間的微細電路基板，負責兩者的電氣連接。隨着人工智能半導體性能升級，封裝內搭載的晶片和高頻寬記憶體數量增加，封裝面積持續擴大。以 AMD MI300 晶片為例，其封裝尺寸約為 75×75 毫米，Nvidia Blackwell 為 73×81 毫米，預計未來 Rubin Ultra 將超過 150×100 毫米。封裝面積增大後，傳統有機材料基板和矽中介層在翹曲現象和穩定性方面面臨侷限，玻璃材料因剛性和平坦度優勢被業界視為替代方案。

玻璃基板良率不足，成本效益仍待提升

Yole 集團副總裁 Gary Huang 在韓國實裝產業協會舉辦的研討會上表示，目前玻璃基板良率僅為 40%，意味着到達封裝企業時需為通過全部要求條件的合格品，當前水平過低。他指出，良率需提升至 60% 至 70% 才能確保成本效益，否則該技術將極為昂貴。雖然當前人工智能市場可為高性能處理支付溢價，但若人工智能投資熱潮降溫，高成本將難以持續。

韓國企業方面，SKC 子公司 Absolics 已在美國佐治亞州建成全球首座玻璃基板專用量產工廠，此前業界預期其年內可實現量產，目前預計推遲至 2027 年。Samsung 電機於上月與日本住友化韓國子公司東友精細化工完成玻璃核心生產合資公司正式合同簽訂，計劃 2028 年起構建量產體系，已與部分全球大型科技客戶進入樣品供應階段。LG Innotek 雖已建立玻璃基板試生產線，但已將商用化預期從 2028 年調整至 2030 年。

玻璃中介層技術未成熟，量產方案仍待觀察

業界分析認為，玻璃核心基板技術已接近量產水平，該技術僅將封裝基板底層骨架更換為玻璃材質，難度低於需在玻璃上鋪設超微細線路的玻璃中介層。Yole 方面表示，未來 IC 基板從有機材料向玻璃核心發展是確定趨勢，但 2.5D 中介層將按矽、再佈線層、模塑、玻璃的順序演進，玻璃中介層技術尚未成熟，大面積面板級封裝並不必然採用玻璃中介層方案。

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